日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片

（原标题：日经新闻：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片）

IT之家4月28日消息 今天晚间，据日经新闻报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。

日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics（意法半导体）共同开发半导体。除了智能手机，还包括针对汽车领域（例如自动驾驶）的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在，意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始，但双方都尚未公开宣布。

随着美国政府考虑加强制裁，似乎很难确保零部件的安全，而可靠稳定采购半导体是目标所在。意法半导体的合作伙伴关系将使华为能够使用软件 。报告补充说，它们来自美国公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。

据IT之家了解，意法半导体（STMicro）生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片，同时也是领先的汽车芯片供应商。

消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体（STMicro）合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者，这是科技公司的下一个关键战场。

知情人士还表示，第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。

意法半导体（STMicro）拒绝置评，而华为没有发表任何评论。