5G手机出货量看增，带动芯片封装测试市场增长

（原标题：5G手机出货量看增，带动芯片封装测试市场增长）

5G智能手机价格下滑提升渗透率，外资法人预估到明年5G 手机出货可望明显增加，也带动手机内芯片封测量，台厂包括日月光投控、京元电、精测和雍智等可望受惠。

展望5G智能手机出货量，外资法人预期，到明年2021年5G 智能手机的出货量可望较原先市场预期增加，主要是中国大陆5G 手机价格明显下滑、手机代工厂优先考量5G 机型销售、以及苹果5G 版iPhone 销售看温和成长等因素带动。

鸿海旗下富智康引述调查研究机构分析报告指出，OEM厂商积极布局5G 产能；不过目前消费者对5G 需求仍低，5G 产品可能陷入激烈的价格竞争，使智能手机的平均销售价格下降。

外资法人预期，今年5G 手机出货量可到2.25亿支，明年出货量可到5.25亿支。法人表示，5G 手机的平均销售价格（ASP）下降，是提升5G 手机渗透率的主因，而5G 网络的覆盖程度并非是主要驱动力。

5G 手机出货量看增，也带动手机内芯片封装测试量成长，台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。

半导体封测大厂日月光投控指出，第3季通讯用封测可望明显增温，主要是5G 应用带动，此外日月光投控旗下环旭电子的5G 用天线封装（AiP）产品，可望在8月起开始明显出货。

法人预估日月光投控第3季整体业绩可望季成长10% 到15% 区间，第3季初期维持高档稼动率，5G 应用封测部分弥补美国对华为（Huawei）禁令影响。

晶圆测试厂京元电第3季可受惠台系手机芯片大厂、美系FPGA芯片大厂对5G 芯片测试拉货，有助京元电第3季业绩持稳，弥补中美贸易战冲击华为旗下海思芯片测试在9月中旬之后的订单减少。

法人预估，京元电第3季业绩仍可小幅季增，上看5%，单季业绩再创历史新高可期。

对于5G 应用进展，精测态度正向看待，预期随着中低阶5G 手机推出，5G 手机成长显著，预估明年5G 手机渗透率显著提升。因为5G 发展所需的芯片特性，带动 MEMS 探针卡需求提升。

精测透露，第2季营收已经有5G 成分，自制微机电（MEMS）探针卡第3季开始挹注营收。第2季探针卡业绩比重提升到超过80%，有助毛利率表现。

手机芯片大厂在中国大陆5G 市占率上升，也带动雍智5G 和射频芯片相关 IC 测试载板业绩成长。法人预期下半年探针卡业绩可望明显提升，今年业绩、获利和每股纯益（EPS）可创历史新高。