高通、海思、联发科名列前三，全球基带芯片市场Q1收益排名出炉

集微网消息（文/小如）近日，Strategy Analytics发布了《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》。

该报告指出，2020年Q1，全球基带芯片收益份额为52亿元，排名前五的厂商依次为高通（42％）、海思（20％）、联发科（14％）、英特尔和三星LSI。

图片来源：Strategy Analytics

据统计，2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。4G基带芯片出货量连续七个季度下滑。

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，在2020年Q1，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）巩固了其5G市场份额的领导地位。受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。

Strategy Analytics射频与无线元件服务总监Christopher Taylor表示，在5G市场，高通与海思，联发科，三星和紫光展锐竞争激烈。2020年Q1，海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。