主打5G手机 美光科技推出多芯片封装产品

网易科技讯3月12日消息，近日，美光科技开始出样同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。

据了解，这款 uMCP 产品集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器，其与双芯片解决方案相比，占用空间减少40%。该架构可降低功耗，缩小内存芯片尺寸，支持更小、更灵活的智能手机设计，同时让5G 智能手机能以高达6.4Gbps 的速度处理数据。

美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 博士表示：“该款产品使中端5G 智能手机能够在超低延迟响应时间和低功耗模式下运行，从而可以支持旗舰智能手机所具备的各种功能，如搭载多枚高分辨率摄像头、多人游戏和 AR / VR 应用。”