从Intel分拆出的超低能耗WiFi芯片厂商GainSpan D轮融资1900万美元，助力物联网

拥有超低能耗WiFi芯片技术的GainSpan公司即将在明天宣布完成1900万美元D轮融资。本轮融资新加入两家投资机构： Zebra Technologies Corporation、 Oplink Communications。当然，之前的Opus Capital、 Intel Capital、New Venture Partners、Sigma Partners、 Camp Ventures、Hatteras Fund也有参与本轮。

GainSpan的此轮融资比此前计划的2000万少100万，总融资额则为7500万美元，而该公司上一轮融资是在2011年12月，金额是1800万美元。

由于同母公司的主营业务相关度不大，2006年9月，一个WSN技术开发团队从Intel分拆出来成立GainSpan。Intel不仅孕育了GainSpan，还给予了它大量财力支持，曾连续主导了GainSpan两轮融资。发展到现在，GainSpan已算是低耗能Wi-Fi技术和无线连接互联网技术的领头羊。

GainSpan的产品对物联网的发展有很大促进作用。它研发的超低能耗无线连接WiFi芯片、组件以及相关软件能将各种设备连接起来，从智能手机到餐厨设备，甚至到植入式医疗设备，使物联网更快惠及人们生活。

GainSpan目前员工人数已达90人，营收和用户量都在逐年翻倍。