半导体业并购停不下来，这一次高通要300亿美元拿下恩智浦

近年来半导体业最大并购案之一即将诞生。

根据道琼斯援引知情人士的消息称，高通正在洽谈收购恩智浦半导体（NXP Semiconductor）。

创立于2006年的恩智浦是全球前十大半导体公司，这一次高通给出恩智浦的估值超过300亿美元，预计交易可能在未来两三个月内达成，合并之后市值将高达1230亿美元，成为半导体业近来最大并购案之一。

公司总部位于荷兰Eindhoven的恩智浦，50年前只不过是皇家飞利浦公司的事业部之一，后来独立运作之后，如今在全球20多个国家拥有37000名员工（欧洲37%、亚洲37%、大中国区21%、美洲5%）。

恩智浦的产品技术与解决方案主要应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体。

作为全球排名前十的芯片供应商，恩智浦另一项出名的成就是，与索尼一起发明了NFC。事实上，

2015年5月，恩智浦就已经和高通合作，把恩智浦已经经过市场检验的NFC和安全元件技术带入到高通的骁龙平台上。两者之间的合作被认为是智能手机移动支付领域浓墨重彩的一笔。他们还计划开发新的参考设计，从而实现NFC功能的更多应用，其中包括可穿戴、物联网、汽车应用。

高通近年来在汽车领域也可谓很激进的布局，除了研发整车系统解决方案之外，目前在该领域最重要的技术之一是被称为 HALO 的无线充电技术，这种技术能够让电动汽车在行驶和停车状态下实现无线充电。

而恩智浦的安全验证芯片，在与汽车有关的应用上，是业界公认的佼佼者。所以高通这笔交易被看成是在汽车领域布局的一个重大举动。高通上一次披露的大型收购是蓝牙及WiFi芯片制造商CSR，这家公司也主要服务汽车行业。如果恩智浦的收购属实，也与高通的收购路线相符。

除此之外，高通已经推出了一个可在未来升级的车辆互联平台，该系统支持4G、Wi-Fi、蓝牙等途径互联，有望成为未来车辆互联的首选平台。

高通并购恩智浦，也并非半导体业的个例，这两年国内外半导体业的并购至少有20起。

今年7月18日，软银宣布以243亿英镑（约合320亿美元）收购英国芯片设计公司ARM，成为孙正义创立软银以来最大的一笔收购。就在软银收购ARM之前一月，中国资本公司建广资产和智路资本已率先出手，以27.5亿美元拿下了国际半导体巨头恩智浦公司的标准产品芯片业务，这也是中国半导体产业今年以来最大的海外并购案。

无独有偶，更早的还有去年英特尔167亿美元收购Altera，Avago豪掷370亿美元收购博通，当然还有戴尔670亿美元的天价吃下EMC......同样是芯片、同样是规模空前的大手笔，半导体业并购可谓高潮迭起。

但为何近两年半导体业并购如此频繁？这种集体现象发生并不是偶然。

今年6月，毕马威公司发布的一份半导体行业报告显示，在目前环境下，半导体公司应该优化聚焦其研发投资，使其能够与终端用户需求保持一致。合并与并购在公司研发管理中扮演重要角色，如果运用得当，合并与并购也是公司投资组合管理中的一个补充组成。

报告认为，导致半导体企业合并的部分原因在于越来越高的研发成本和制造成本，以及越来越缓慢的利润增长。这种合并正在将利润和赚得利润的能力越来越集中至半导体行业的顶端。

同时，半导体企业正越来越倾向于收购知识产权，反映出逐渐高企的内部创新成本，以及从一个完整的技术产品组合中获得合理回报的难度。

也就是说，收购在研中的技术相比独自研发能够获得更多回报，这就促使半导体企业重新思考他们的投资策略，并想方设法提高研发效率。

如此看来，或许半导体行业的并购才刚开始，未来极有可能只剩下3-5家巨头存在的局面。