传英特尔为苹果iPhone7芯片投入千人以上

英特尔是 PC 时代的芯片巨头，但在智能手机时代，高通才是移动芯片市场的霸主。但老牌芯片巨头显然心有不甘，据 VB 报道 ，为了给苹果明年上市的 iPhone 7 提供下一代的 LTE modem 芯片 Intel 7360，英特尔投入上千人的研发队伍。英特尔此举将挤掉高通 9X45 LTE 在苹果手机的位置。

英特尔的最终目标是把这块 LTE modem 芯片集成到苹果自研的 SoC 芯片上。后者跟目前 iPhone 手机的 Ax 系列芯片类似，但是由于把处理器和 LTE 调制解调器集成到了一起，可以变得更小更快能效更高。据称苹果可能会获取英特尔技术授权，把这款 SoC 芯片纳入 Ax 芯片序列。

尽管在手机终端上苹果牢牢占据了高端市场，对竞争对手三星形成了压制，但苹果脖子也被友敌卡住—比方说最新的 iPhone 6s 处理器 A9 就是由三星和台积电代工的。跟英特尔的合作让苹果可以利用其出色的芯片制作技术，把更多芯片设计和制造转移回自己手里，从而避免受制于人。而对于一开始错失移动市场的英特尔来说，跟苹果的合作不仅能让它挤掉此前一直领先的竞争对手高通，更能像一把楔子一样帮助撬动更大的移动芯片市场。

本文参考了多个信息来源： venturebeat.com 、 theverge.com

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