传iPhone 6将采用蓝宝石玻璃屏幕、支持更快的Wi-Fi、并采用A8处理器

随着秋季的临近，各种有关iPhone 6的消息也尘嚣日上。今天刚刚传出的“可靠”消息是iPhone 6将会 在9月9日发布 。而 VB 的最新消息又透露了iPhone 6产品系列的一些最新技术细节—包括支持更快的Wi-Fi，改进的指纹识别器，以及确认采用A8芯片等。

综合各种来源的消息，基本可以肯定的是今秋苹果将会推出两个型号的新机，分别是4.7英寸的iPhone 6以及5.5英寸的大屏iPhone。VB的消息来源称4.7英寸的iPhone 6将会在9月9日发布，但是5.5英寸的大屏新机有可能推迟数周乃至一个月发货。

同时，还有消息称新机的屏幕将会采用超耐用的蓝宝石玻璃，这种屏幕的强度甚至比金刚玻璃还要高，不过蓝宝石玻璃的硬度还是要比真正的蓝宝石低一点。

消息来源还确认新的iPhone将会采用新的A8芯片。主频为2.0 GHz的A8处理器在响应时间和图形渲染方面都要比前作（iPhone 5用的A7为1.3GHz）更快。

同时，iPhone 6将支持速度更快的Wi-Fi标准 802.11ac。以往苹果手机的Wi-Fi芯片是由博通提供的。但据说苹果已经从德仪招聘了一个工程师团队开发自己的Wi-Fi芯片，但是估计其自身的芯片在性能和范围上仍未达到需要的水准。

消息来源认为在无线modem方面新的iPhone仍将采用高通最新的MDM9x35。该modem支持Category 6 LTE，后者支持高达300M/秒的传输速率。

预计新机会为NFC保留一个槽位以便支持移动支付。而NFC功能预计将由NXP芯片提供支持。同时指纹识别器的性能预计也将得到改善，读取时间讲更快、误拒绝会减少，安全性也将获得提高。

此外，消息称苹果还在致力于让iPhone与Beats耳机进行“握手”的技术。过程大概是利用一个芯片验证通过iPhone闪电接口连接的Beats耳机。

当然，在真正的iPhone 6发布之前，上述技术细节都是猜测，但是这的确是迄今为止最为全面的有关iPhone 6配置的消息。

[消息来源： venturebeat.com ]