下一代iPhone后壳高清图，接口坞变小、耳机孔下移且新增背部麦克风

今天早些时候，
\n9to5mac最先爆出下一代iPhone的后盖图片。很快，他们又贴出了更多的
\n高清大图，其中包括白色和黑色两种。正如你所见，从图片中可以看出该外壳的大概结构和材质。

这些照片清晰地显示出下一代iPhone的部分特性。很早前就传言的更小的接口坞已经能看出来，耳机插孔也被首次移到了底部，扬声器栅格经过了重新设计。同时在摄像头和LED闪光灯之间有一个新的开口，初步猜测可能是手机的第二个麦克风，使手机在录像时更好地捕捉音频。

此外还有一些下一代iPhone零件的照片，可以大致一下看出下一代iPhone的框架，包括“Home”键。来自苹果供应链的消息称，新的iPhone宽度与此前的相同，但长度有所增加。同时消息人士表示，新的iPhone界面将被重新设计，屏幕尺寸为3.999英寸，分辨率为1136x640。

上面这张被认为是下一代iPhone正面玻璃的照片，据称这种玻璃能够容纳一个更长的显示屏幕。同时可以看出前置摄像头似乎移动到了听筒上方。