470亿美元!高通收购恩智浦,创造半导体史上最大并购案

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470亿美元!高通收购恩智浦,创造半导体史上最大并购案

沸沸扬扬了一个月高通并购案终于尘埃落定。

高通今天正式宣布,将以约470亿美元的价格收购全球最大的车用芯片商——恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)。这成为半导体业内最大的并购案,刷新了去年5月安华高370亿美元收购博通的记录。

根据高通今天发布的声明,每股收购价为110美元,以现金方式给恩智浦公司,与恩智浦周三收盘价相比溢价了11.5%。交易的股权价值达到385亿美元,包含债务在内,共计470亿美元。这笔交易将给高通增加110亿美元的债务。

这个价格比之前传闻的300亿美元要高出不少。高通花这么多钱到底意在何为呢?

高通此举是为了进军新的行业,以减少对智能手机市场的依赖。

恩智浦半导体作为一家实力强劲的半导体公司,在汽车电子、射频和身份识别与安全方面颇有建树。2015年3月,与恩智浦和飞思卡尔合并后,新公司市值已经超过400亿美元。恩智浦半导体还是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商。

高通首席执行官Steve Mollenkopf表示,这笔芯片行业最大的并购案,将加速高通进入新兴的车用电子系统市场。他将致力于将两家公司和两家公司的产品的整合,并确保管理层中两家公司代表的平衡。

完成对恩智浦的收购后,高通的市值将重回千亿美元市值的行列。两家公司合并后营收将超过300亿美元。高通预测,2020年前,公司的产值将达到1380亿美元。这起并购案结束后,高通预测每年将节省5亿元美元的开支。

像其他的芯片制造商一样,高通也瞄准了物联网,从洗衣机到卡车到工业设备。高通已经推出了一个可在未来升级的车辆互联平台,该系统支持4G、Wi-Fi、蓝牙等途径互联,有望成为未来车辆互联的首选平台。

Cowen & Co. 的分析师Timothy Arcuri在一篇文章写到:“对半导体而言,汽车和工业是物联网更有利可图的行业,这就是高通收购恩智浦的真正意图。高通可能成为连接工业和汽车应用的主要角色。”

据36氪此前报道,高通并购恩智浦,也并非半导体业的个例,这两年国内外半导体业的并购至少有20起。

较大的有:

  • 2015年6月,英特尔斥资167亿美元收购Altera。

  • 2015年5月,Avago豪掷370亿美元收购博通,这是当时芯片史上最大规模的并购交易

  • 2015年10月,戴尔以670亿美元的天价合并EMC。

  • 今年6月,中国公司建广资产和智路资本已率先出手,以27.5亿美元拿下了恩智浦公司的标准产品芯片业务,这也是中国半导体产业今年以来最大的海外并购案。

  • 2016年7月18日,软银宣布以243亿英镑(约合320亿美元)收购英国芯片设计公司ARM,成为孙正义创立软银以来最大的一笔收购。

半导体业近两年内为何会并购频繁?

今年6月,毕马威公司发布的一份半导体行业报告显示,导致半导体企业合并的部分原因在于越来越高的研发成本和制造成本,以及越来越缓慢的利润增长。这种合并正在将利润和赚得利润的能力越来越集中至半导体行业的顶端。

同时,半导体企业正越来越倾向于收购知识产权,反映出逐渐高企的内部创新成本,以及从一个完整的技术产品组合中获得合理回报的难度。

也就是说,收购在研中的技术相比独自研发能够获得更多回报,这就促使半导体企业重新思考他们的投资策略,并想方设法提高研发效率。

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