Movidius将与FLIR联手研发热成像摄像头，曾为Project Tango提供芯片

近日，低功耗视觉处理芯片制造商Movidius与世界最大的热成像公司之一FLIR Systems达成战略合作，将为后者最新的热成像产品'Boson'提供芯片。

具体而言，FLIR 将 Movidius 的第二代视觉处理平台 Myriad 2 的 VPU（视觉处理单元）整合至其摄像头中，结合 FLIR 的 Long Wave Infrared（长波红外）技术，创造更智能的热成像解决方案，目标是在高性能图像处理下实现低功耗并赋予人工智能计算能力。

（图右为 Boson）

Myriad 2 的 12 个视觉处理器能在深度学习、空间计算和深度开采方面工作，且功耗极低，且能够直接嵌入 FLIR 的 Boson 中。它让 FLIR 实现高质量图像、高分辨率、降噪、混合算法处理，同时其芯片仍留有让用户实行图像计算、分析算法的额外计算资源。通过它，FLIR 有可能在增进热成像处理能力的同时大幅降低产品尺寸、重量和功耗。

据悉，Boson 将应用在家庭安防、步行检测、无人机、执法与防卫部署等领域。

Movidius 的视觉处理平台具备了低耗高能的特点，能够主动不间断地拍摄图像并处理信息，Google 能感知环境的智能手机项目 Project Tango采用的就是 Movidius 的第一代芯片。该公司去年获得了 4000 万美元的 E 轮融资，当时的估值据悉已超过 1 亿美元。