搭载Intel Real Sense 3D摄像头的智能手机或将在4月亮相

最近，英特尔的 CEO Krzanich 透露，搭载 RealSense 3D 摄像头的智能手机将会在 4月 的英特尔信息技术峰会 IDF China 上亮相。

基于 Real Sense 深度摄像头，可以测量视场内对象的深度和相对位置，实现动作捕捉、三维扫描等功能，应用前景广阔。但基于 3D 摄像头做识别需要的运算量大，模组本身小型化也有不小的难度，过去体积一直比较大，最早的著名例子便是微软的 Kinect，需要连接 PC。后来随着技术的提升，3D 摄像头做的越来越小，搭载 3D 摄像头的笔记本电脑也已经上市。即便如此，手机相比于电脑性能差很多，体积小很多，在手机上集成 3D 摄像头一直没有取得广泛应用。

去年底以来，一些手机厂商如 LG 等，都陆续推出了搭载双摄像头的手机，也可以实现图像拼接，深度测量等功能。但这些手机搭载的双目摄像头都是两个光学摄像头，与 Real Sense 等的 3D 摄像头不同。从之前 Intel 公布的技术发展时间看，搭载 3D 摄像头的智能手机原本预计在今年秋天面世，如今这一技术提前，无疑是个好消息。

3D 深度摄像头一直是国际巨头高度看重的领域，此前几年出现的优秀公司均很快被巨头收购。除 Intel 的 Real Sense 外，Google 正在推广的 Tango Project 也是类似技术，Google 也准备 2016年 在 Android OEM 中推广这种功能。苹果此前也收购了深度摄像头的鼻祖 PrimeSense 和另一家以色列公司 LinX，iPhone 7 中是否会集成这一技术，值得期待。

中国的 奥比中光此前也已经研发出类似用于手机的深度摄像头 ，搭载他们产品的手机或许也会在 16年 面世。

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