内部爆料：麒麟960终于集成CDMA基带 补齐多年遗憾

今日，华为旗下新一代高端手机SOC芯片麒麟960的消息逐渐释出，业内猜测该芯片将会随华为mate 9一同面世。关于该芯片的细节目前尚无最确切消息，笔者猜测如果不出意外依然会采用ARM big.LITTLE架构、16nm工艺生产。

不过目前，从来自朋友圈的内部员工爆料，麒麟960将会首次搭载CDMA基带，如果属实这将会解决麒麟芯片多年来的一大软肋。

资料显示，目前高通公司掌握了CDMA的核心专利，并且此前仅仅将其授权给了一家公司——台湾半导体厂商威盛（VIA）。因此全球手机厂商想让自己的手机支持完整的CDMA网络，只有这几条路：

1.使用高通骁龙芯片，绝大多数厂商都走的这条路。

2.使用高通基带芯片，iPhone一直走这条路。

3.使用威盛的CDMA基带芯片，华为此前一直采用这种方案，不过威盛的CDMA基带芯片工艺比较落后（55nm），经常会导致手机发热等问题。曾有不少网友抱怨华为P9机身过热，经查就是该芯片的原因，华为方面称经过系统升级后已经解决该问题。

4.使用联发科P10等全网通芯片，联发科的CDMA基带授权来自威盛。

不过，事情到去年中发生了一些变数：2015年7月份传出消息，威盛以1亿美金的价格把位于美国圣地亚哥的通信部门卖给了Intel。一个CDMA卖了Intel和联发科（属于有时限的授权）两家，这种一女嫁二夫的行为实在让人不齿，不过威盛也是个破落户，估计这点钱能让王雪红多撑一些日子。

而此次关于麒麟960集成CDMA基带的爆料，对于华为来说绝对具有不同一般的意义。一直以来以自主通信技术知名的华为手机却长期存在着外挂CDMA基带的遗憾，这回终于把遗憾给补齐了。