三星高端手机用联发科芯片或是谎言

早前曾有媒体报道指三星将推出采用联发科芯片的S7，日前外媒则认为这个可能性不大，目前为止采用联发科helio X20和X25的手机企业都是中国大陆的小品牌，受累于联发科的山寨名声和性能较低等因素的影响，尚未有大品牌采联发科的helio 芯片用于高端产品上。

这几年联发科一直都希望获得全球第一大手机企业三星的采用，以提升联发科的品牌名声和获得销量，只是至今为止都未能实现，反而是大陆芯片企业展讯早已成为三星的芯片供应商之一，然而三星采用展讯的芯片一直都只是用于低端手机上，在中高端手机上一直都是采用高通和自家的芯片，所以这个消息相当让人愕然。

Helio X20和X25的性能较低

helio X20和X25芯片是联发科新推出的十核心高端芯片，是双核A72+四核高频A53+四核低频A53架构，采用台积电20nm工艺，其最大噱头就是十核和三丛集架构，延续这几年一直以来的多核竞争优势。

不过在单核性能方面并不强，与大陆芯片企业华为海思推出的麒麟950基本相当，但落后于三星的Exynos8890和高通的骁龙820，后两者的单核性能据geekbench的测试达到2200-2400之间，而联发科helio X20和麒麟950的单核性能在1700左右，据geekbench的数据指提高主频后的helio X25和麒麟955能达到1900-2100但是依然落后于Exynos8890和骁龙820.

除了处理器性能不如三星的Exynos8890和高通的骁龙820外，在GPU和基带方面技术也较这两者落后太多，基带方面前两者均支持LTE Cat12/Cat13技术，而联发科的helio X20只是支持LTE Cat6技术。

三星的高端手机一直以来都以苹果的iPhone为目标，苹果的iPhone主打单核性能，在目前三星的S7已经采用高通的骁龙820和自家的Exynos8890的情况下，再采用性能不如这两款芯片的联发科helio芯片将令到自家的高端手机出现定位混乱，不利于自家的手机的品牌形象。

对三星自家芯片不利

这两年三星的手机业务出现下滑，净利润贡献出现下降，而另一方面芯片正成为三星的主要利润来源，同时也是三星利润高增长的主要业务，在这样的情况下芯片业务对于三星正变得尤为重要。

三星正在致力于打造自家的芯片业务，除了上述的Exynos8890芯片外，还在开发Exynos7870等中低端芯片，形成高中低端的搭配，早前曾有报道指联想、魅族等有意采用这些芯片。

此时如果三星采联发科的高端芯片用于自家的高端手机相当于为联发科做嫁衣裳，为自己的高端芯片制造了一个竞争对手，对自家高端芯片不利。

另外，一直以来联发科开发的高端芯片都被小米用于其低端手机红米手机上，如果三星推出采用联发科芯片的galaxy S7而小米又推出采用同类芯片的红米那就是让自家的高端手机打上山寨烙印不利于自家的高端品牌。

当然三星未来采用联发科芯片也未必不可能，不过用于三星的高端产品上可能性相当小，更大可能是三星采用联发科芯片推出中低端手机，毕竟相较于高通的芯片来说联发科的芯片成本较低而整合度高，在三星开始日益重视手机的利润水平情况下采用联发科芯片的可能性依然存在。