英特尔固态盘产品技术最新动态

在深圳的IDF2016上，英特尔向国内用户推介其面向服务器市场的具备可靠、快速响应和经济高效等优势的SSD新品，这是其首次将3D NAND技术引入SSD产品中获得的结果。

3D NAND 技术

3D NAND技术是英特尔和美光合作研发的，传统的SSD采用平面结构因此在存储方面存在限制，英特尔和美光通力合作成功的将内存颗粒堆叠在一起解决平面NAND闪存带来的限制，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。

3D NAND技术的重要好处就是成本将会比现有技术更低，因为无需再通过升级制程工艺、缩小cell单元以增加容量密度。同时可靠性和性能会更好，因为工艺越先进，NAND的氧化层越薄，可靠性也越差；或者厂商采取额外的手段来弥补，但这又会提高成本，以致于达到某个点之后制程工艺已经无法带来优势了。

基于以上的特点，英特尔采用3D NAND技术的固态盘实现了很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备，更重要的是具备了服务器市场需要的高可靠性的特点。

全面覆盖云到端

在当今的数字世界，无论是在云端、数据中心、PC 还是互联设备上，对于用户而言，能够以一种快速、可靠的方式访问并存储数据十分重要。从银行和医疗应用，到社交媒体和流媒体娱乐，数据存储解决方案在具备可靠、快速响应和经济高效等优势的同时，还必须能够提供适当的容量。

早在此前于美国举办的英特尔云计算日（Cloud Day）大会上，英特尔就发布了专为云和企业工作负载优化的全新固态盘产品，旨在支持用户快速且可靠地访问数据。

作为英特尔首款使用3D NAND技术的固态盘，英特尔固态盘DC P3320系列相比上一代英特尔固态盘，不仅保持了英特尔固态盘一贯具备的出色服务质量、数据完整性与可靠性的优势，在性价比方面也实现了进一步的提升。

英特尔还同时推出了首款采用NVM Express* （NVMe*）标准的双端口PCI Express* （PCIe*）固态盘DC D3700/D3600 系列，以全面满足企业关键业务私有云平台与高可用性存储部署的需求。此外，英特尔也扩展了其固态盘产品组合，新增了面向入门级云和数据中心部署、消费级应用、企业 PC ，以及物联网（IoT）应用的产品。

更让人期待 3D XPoint 技术

英特尔和美光合作开发的3D XPoint采用全新的交叉点阵结构，能够支持对单个存储单元的独立访问。3D XPoint闪存各方面都超越了目前的内存及闪存，性能是普通闪存的1000倍，可靠性也是普通闪存的1000倍，容量密度是内存的10倍，而且是非易失性的，断电也不会损失数据。

英特尔将在未来3-5年内投资数十亿美元，将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国，升级设在大连的工厂，预计明年将与大陆的用户见面。