联发科芯片在印度出现信号问题助高通扩大优势

联发科今年在中国大陆市场正遭遇着高通的强大压力，在这个节骨眼上印度市场传来消息指联发科芯片存在信号问题，这无疑再给了后者一个闷棍，有助于高通进一步扩大优势。

印度的消息指，部分采用联发科芯片的双卡双待手机，如果在副卡槽中放入一张4G SIM卡其只能支持2G网络，那么主卡槽中的4G服务就会受到明显的影响，网速下降幅度最高有四成。当然印度媒体也给了联发科一个利好消息，那就是它已在印度智能手机芯片市场已占有35%的市场份额，接近于高通平分天下。

显然这一消息将给联发科在印度市场造成较大的打击，其正将印度市场作为中国市场以外的又一个重点市场在苦心经营，希望在这个正在发展成为全球第二大智能手机市场分羹，但是出现了这一消息后手机企业在采用联发科芯片的时候无疑多了一层顾虑。

在中国市场，高通正在扩大优势。自去年下半年以来，高通一反之前的弱势，频频发起对联发科的进攻，将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中。这是因为高通在芯片技术上所拥有的优势以及联发科自己的错误决策造成的结果。

早在2015年底中国移动即要求终端企业和芯片企业在去年10月份开始要支持LTE Cat7技术，高通当然不是问题，它早在2015年底就已经可以推出支持LTE Cat12技术的芯片了。联发科则直到去年下半年才研发出支持LTE Cat10的基带，不过它希望扭转在高端市场不利的形势，而在中高端芯片helio P30和高端芯片helio X30都引入台积电的最先进工艺10nm，以希望在性能和功耗方面获得对高通芯片的优势，高通的中高端芯片骁龙625采用14nmFinFET，骁龙653则使用更落后的28nm。

意想不到的是，台积电的10nm工艺并没能如预期般在去年底量产，在量产后却又遭遇了良率问题，近期台媒指台积电的10nm工艺良率已提升到70%，但是采用该工艺的苹果A10X尚未上市，联发科虽已发布了helio X30但是从以往台积电向来照顾苹果的做法而A10X依然没上市的情况下，笔者怀疑helio X30的上市时间有可能还要延期。

正是在如此不利的条件下，今年一季度联发科的芯片出货量多个季度以来首次跌破1亿片，二季度即使有所回升也只能达到最高1.2亿片。有机构已看衰联发科在中国大陆的市场表现，认为它的市场份额将会跌破四成，而去年它曾罕有的在该市场的份额突破五成超过高通！

高通之前主要是在中高端市场，而中低端市场留给联发科，但是今年它开始转变做法，进一步加强对低端市场的攻势。3月份起发布了超低端的骁龙205，主要是面向印度、拉丁美洲和东南亚、非洲等落后地区，以为当地用户提供超低价的智能手机或具备部分智能手机功能的功能手机，这而一市场本是联发科占优势的市场。

在这个时候联发科却被印度媒体指它的芯片出现信号问题，无疑将会让更多的手机企业放弃其芯片而采用高通的芯片，这对于它来说当然是雪上加霜，而高通的优势将会进一步扩大。