高通小米达成专利合作协议,各取所需

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据媒体消息指高通已经与小米达成了专利许可协议,高通股价迅速上涨,创自2011年11月以来近四年多时间以来的最大涨幅,最高股价超过53美元,最后收于51.85美元上涨了5.2%。

小米离不开高通的专利保护

小米自2011年开始发售手机,在手机行业属于新兵,移动通信专利积累少,因此一直都面临着对手用专利狙击的可能,并承受着高压。

华为消费者BG CEO余承东曾说过缺乏专利的国产手机除了向高通缴纳专利费外,还得拿出10%的销售收入向包括华为在内的其他企业缴纳专利费,可见持有专利的华为等企业正试图向小米收取专利费。

而在国外市场,爱立信已经向小米举起了刀,在去年底在印度市场起诉小米专利侵权并要求禁售小米手机,最终采用高通芯片的手机被放行,证明了高通专利对小米的帮助。相比华为消费者BG CEO的要求缴纳10%的专利费来说,爱立信的要求要厚道许多,只是要求销售额的1%。

高通去年被中国进行反垄断调查,今年初中国对高通做出反垄断处罚,最终部分取消了高通的反向授权,即是说手机企业在国内市场依然是可以采用高通的反向授权的,而在国外市场高通的反向授权当然有利。因此缺乏专利的小米当然可以继续通过与高通合作获得高通的专利保护。

高通也需要小米这个盟友

目前全球前五大手机企业是三星苹果、华为、联想和小米,目前除了联想外其他几家企业都开始推出自己的手机芯片或处理器。

三星已经推出了Exynos8890芯片,整合了支持LTE CAT12/CAT13的基带,无论是处理器性能还是基带它都是Android市场上能与高通的骁龙820较量的唯一对手(华为虽然推出了麒麟950,然而处理器性能要比这两个芯片低一点,华为没有将最先进的基带整合进麒麟950中),三星在低端市场正大量采用展讯的芯片,所以可以预期的是三星未来对高通芯片的需求必然会降低。

苹果有自己的A系列处理器,并且其A系列处理器是手机处理器中单核性能最强的,一直以来它都采用高通的基带,不过苹果已经挖来博通的基带工程师因此苹果推出自己的基带是迟早的事情,另外据说苹果正在Intel和高通之间摇摆,iPhone7可能在这两家企业之间选择基带。

华为毫无疑问正在继续推自己的手机芯片,除了已经推出的麒麟950高端芯片,已有的麒麟930、麒麟620将作为中端芯片,麒麟310低端芯片已经在中国移动的PPT中现出了身影,华为彻底摆脱高通、联发科等芯片企业应该就在明年了。

联想和小米是高通需要极力争取的对象。联想虽然没有推出自己的处理器,然而联想向来是各家芯片都采用,其目前推出的手机中Intel、高通、联发科的芯片都有采用,一直以来联想与高通的合作远不如小米和高通的合作更深入。面对着联发科的进攻,高通更需要争取和更值得争取的是小米!

在国内市场,小米依然是第一大手机企业,其销量要远超联想。小米虽然有与联芯合作推手机芯片,不过由于联芯的技术力量有限,至今其主力依然是32位的四核A7的LC1860远远落后于其他手机芯片企业,小米要开发出主流的手机处理器只能依靠自己了,而在基带上联芯LC1860只支持LTE CAT4,而且联芯在FDD、WCDMA上的技术较薄弱,在中高端手机上小米对高通极为依赖。另外就是高通是小米的股东,这也是小米和高通合作更深入的一个因素。

经过了小米3的换芯门、爱立信起诉侵权等教训,估计小米也明白了自己还是离不开高通,在这个时候小米和高通达成专利合作协议应该就与小米正积极争取获得国产手机首发高通骁龙820芯片有关。

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