苹果三星联手排挤高通 iPhone 7基带门早有预谋？

众所周知，高通在全球通信领域有着垄断性的话语权，就连家大业大的苹果也难逃高通通信专利的魔爪。据电科技（公众号：电科技）了解，苹果目前正在就基带问题与三星展开谈判，未来苹果手机将有望采用三星基带。

苹果与高通的专利大战也于2017年1月打响，苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场”，并提出了高达近10亿美元的索赔。

随后不久，苹果又在中国递交诉讼，1月25日北京知识产权法院表示，苹果已在北京对高通提起诉讼，称高通滥用在芯片行业的地位，并向其索赔10亿元人民币。

与高通的专利之争还体现在了其产品上，2016年发布的iPhone7，苹果把一半的芯片业务交给了高通的竞争对手Intel，以此来压制高通在通信基带上的垄断地位，但是也并没有起到非常大的作用。

iPhone 7上市以后，迅速吸引众多果粉眼球，虽然在外观上没有什么突破，但是其超高的性能还是值得老用户掏出腰包。虽然性能上iPhone 7一直占据各大跑分软件榜首，但好景不长，不久iPhone 7就被爆出刻意封锁高通基带性能的问题，可见苹果对高通真的是“恨之入骨”。

其实了解的人都明白，iPhone 7之所以封锁高通基带性能，一方面是对高通进行报复，另一点也是因为因特尔。英特尔虽然是互联网巨头，但是其在基带方面的积累并不深厚，性能上与高通还有非常大的差距，苹果此举也是为了平衡两种不同版本iPhone 7的差距，保证产品的一致性。

高通旗舰芯片骁龙835所集成的是 X16 LTE，使用的只是 4x20 MHz 的下行链路载波聚合（CA）技术；而三星的Exynos 8895 中已经使用了 5x20 MHz 的下行链路载波聚合。所以，就目前来看，三星和高通在基带上的位置基本已经持平。

就苹果与三星在通信基带上的合作问题，电科技（公众号：电科技）还将继续关注，如果这次谈判顺利，相信不久搭载三星基带的苹果产品就会与我们见面了。