IDF 2016:英特尔的“黑科技”

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IDF 2016:英特尔的“黑科技”

文/王云辉,作者微信公众号:科技杂谈(keji_zatan)

当虚拟与现实的界限瓦解,横亘在守旧与创新之间的障碍,也将烟消云散。

IDF 2016:英特尔的“黑科技”

旧金山时间8月16日上午9点,在英特尔IDF 2016全球开发者大会现场,这家全球最大的芯片厂商,以一场奇幻的音乐秀,为它最艰难,也最具想象力的转型吹响了号角。

键盘手挥洒手指,鼓手疯狂敲击,DJ身体摇摆。他们的身前没有架子鼓,没有电子琴,没有碟片,但激荡的音乐却随之跃动,响彻整个大厅。

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他们没有乐器。或者说,乐器藏身在另一个看不见的世界。只不过,借助科技的力量,他们用现实中的双手,敲响了虚拟世界的鼓点。

这是让人混淆了虚拟与真实世界的"融合现实",也正是英特尔所勾画的蓝图。

在过去的几十年,在几乎所有人眼中,英特尔都是一家以PC芯片为核心业务的公司。但现在,它正试图扭转固有的印象,走向一个万物互联网的未来。

在这场发布会上,从融合现实到自动驾驶汽车,从无人机到机器人,多项"黑科技"已全面亮相。

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与以往任何一次IDF都不同,在本次大会最重要的,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)的主旨演讲中,下一代的电脑和笔记本,被彻底抛到了九霄云外。

无论虚拟现实、无人驾驶、工业互联网、物联网还是更多领域,他谈及的所有产品和主题,都是创新,创新,再创新,都是着眼于这家科技公司的未来科技愿景。

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这也是英特尔当前的转型方向:改变过去以个人电脑业务为核心的经营模式,将重心从日薄西山的PC业务,转向服务器、物联网和更多快速发展的新兴市场,甚至从芯片本身,转向更多的增值服务。

这也就是说,英特尔将不再是一家以PC业务为核心的公司,而是利用领先的计算能力,打通从设备网络到数据中心的全产品线。

科再奇表示,希望英特尔能够支持云与数十亿个智能设备、联网设备的连接,成为智能互联时代的领导者。在他的规划中,英特尔未来将聚焦五大核心要素:云计算、FPGA、存储芯片、物联网、以及5G。

就目前而言,英特尔的转型才刚刚开始。在2016年第一财季的营收中,它的传统PC业务和服务器业务,盈收规模还分别为73亿美元和40亿美元,而物联网业务的营收只有6亿美元。

但在2016年,英特尔的转型战略已经彻底明确,并开始全力推进。用英特尔中国区总裁杨旭的话来说,就是"创新转型可能是找死,但不创新转型,必然是等死"。

在此之前,今年英特尔已对公司进行重组,设立新设备和物联网部门,并对产品路线图做出一系列重大调整,并围绕新业务的开拓,重新分配了公司的力量与资源。

那么,在IDF 2016的第一天,英特尔公布了哪些重要动作?我们来看一看:

1、发布Alloy头戴式设备。

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它是本届IDF重点推介的核心亮点,也是英特尔转型的重要方向之一。

采用了英特尔®实感™技术,将计算芯片、传感器、摄像头、电池等器件,全部直接集成到头盔中,实现将VR(虚拟现实)和AR(增强现实)揉为一体,以此完成物理和虚拟环境交互的全新解决方案。

用英特尔官方首次提出的定义,这叫MR(融合现实)。

与以前的VR头盔不同,它不需要连接高端电脑设备,也不需要在室内布设额外的传感器,就可让用户置身于虚拟环境当中,并通过双手或其他现实行为,对虚拟环境进行影响和交互。其主要亮点有:

(1)自由操作:摆脱连接虚拟现实头盔和电脑的繁杂线缆将成为现实。Alloy头戴式设备(HMD)所具备的计算能力,能让用户无拘无束地体验虚拟现实,这意味着用户可以切断"虚拟现实设备的线缆",在更大空间范围内实现六个自由角度(6 degree-of-freedom)的任意移动。结合碰撞检测和避碰分析,用户能够通过身体移动来探索虚拟空间。

(2)沉浸式体验:通过融合现实,用户可以看见自己的手、好友甚至是面前的墙。借助英特尔实感技术,人们不仅可以看到真实世界中的这些元素,还可以用手与虚拟世界的元素进行互动,形成融合现实的体验。

(3)无外部传感器:与头盔连接的RealSense实感摄像头,让Alloy的融合现实成为可能,无需依赖房间内的任何外部传感器或摄像头。

(4)助力开发者创新:Alloy头戴式设备是一个集中体现和展示英特尔的传感和计算技术(如英特尔实感技术)如何帮助开发者、创客和发明者提供未来的沉浸式体验的实例。此外,英特尔正在与微软合作,在Alloy等采用英特尔技术的虚拟现实设备上优化基于Windows*操作系统的内容和体验。

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英特尔将于2017年下半年正式推出Alloy硬件,并为开发者和合作伙伴提供API支持。下一步,英特尔还计划在洛杉矶,建立名为科技体验实验室(Tech Experience Lab)的工作室,将开发和创建一系列虚拟现实和融合现实的技术,不断探索内容创建方面的全新可能性。

2、宣布与微软的最新合作,将虚拟现实普及到主流PC。明年,升级后的Windows 10将支持主流PC运行Windows Holographic,Windows应用即可体验混合现实。

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3、推介全面支持4K视频的第7代智能英特尔酷睿处理器。

搭载该处理器的产品,将在今年9月发布上市,这意味着,本届IDF是它在新产品上市前的最后一次重要亮相。但科再奇只用了短短的几分钟介绍,就一笔带过,显然在PC芯片领域,英特尔已无心恋战。

4、发布面向物联网的平台®Joule™(焦耳)。这个平台是继Edison(爱迪生)模块、Curie(居里)模块和Galileo(伽利略)主板之后,英特尔面向创客提供的全新模块,目前已经正式上市。

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Joule计算模块主要针对物联网产品开发,是一个微型的低功耗、高性能系统模块,同时整合了英特尔的RealSense实感深度传感摄像头,可实时追踪工作环境中的物体,可以让新一代智能设备具备像人一样的感知能力。

5、发布Euclid™(欧几里得)开发工具包。这个开发工具包主要面向研究员、创客和机器人开发者,是一套全新的交钥匙方案,它将传感、计算和连接功能,都全部集成在一个外形仅有糖块大小的条形设计中,通过它,开发者能够快速轻松地使用英特尔实感技术开发应用。开发者甚至可以利用它与Joule模块共同搭配开发。

6、发布搭载英特尔实感技术的Yuneec Typhoon H无人机,英特尔Aero平台开发板和英特尔Aero平台即可飞行(Ready-to-Fly)的无人机方案。Yuneec Typhoon H无人机具备强大的避障和自航功能,已经上市,售价1899美元;而Aero平台开发板提供了飞行控制器、SSD存储、LTE通讯、实感技术等支持,可以实现各种外围设备的"即插即用"。

7、英特尔定制代工部门宣布,其10纳米设计平台将提供ARM® Artisan® 物理IP,让代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA(功耗、性能、面积),在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。

这也是一个足以改变行业格局的重磅消息。

它意味着,英特尔将开始向第三方大规模开放10纳米生产线,即使他们使用竞争对手的技术。

在外界看来,这是英特尔在手机芯片受挫后,不得不尝试的策略转变。不过,通过开放合作,英特尔有望逐步为苹果、高通、英伟达等公司生产ARM设计的64位芯片,这将缓解英特尔的增长压力,并为三星和台积电带来巨大威胁。

与此呼应的是,在IDF的最后一天,英特尔将面向FPGA开发者,举办一场名为ISDF的外场会议,而这场活动的赞助商,正是英特尔曾经的竞争对手ARM。

或许,英特尔转型和ARM被软银收购的形势变化,将令这两家老对手的关系,更多地从竞争转向合作。

据英特尔透露,目前的部分代工案例有:

(1)LG电子 即将投产的世界级移动平台,将基于英特尔的10纳米设计平台。

(2)展讯正在基于英特尔的14纳米代工平台上进行设计。

(3)Achronix半导体公司正在利用英特尔的22纳米技术,生产Speedster 22i HD1000网络芯片。

(4)Netronome正在利用英特尔的22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。

(5)Altera正在通过英特尔的代工平台,开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列(FPGA)。

8、在IDF 2016现场,宝马和通用电气高管也分别作为嘉宾出场亮相,与科再奇展开了互动。

其中, 通用电气董事长兼首席执行官杰弗里·伊梅尔特(Jeffrey Immelt)透露,通用电气与英特尔将在工业互联网领域进行更紧密的合作,并进一步扩展至智能城市领域。

在双方的演示中,通过可以传感、充电和提供网络连接的智能路灯,无论路上的行人、路边停放和行驶的车辆,都可以实时追踪状态、积累数据,甚至提供更多智慧城市功能。

而宝马无人驾驶事业部高级副总裁Elmar Frickenstein,甚至坐在一辆自动驾驶的BMW i3副驾驶座位上,高调进入演讲台。

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Elmar Frickenstein表示,无人驾驶将分为5个阶段。其中,Leverl 2可以实现部分的自动驾驶;Level 3级意味着司机可以逐渐解放手和眼;Leverl 4司机可以在车里睡觉;而Leverl 5汽车可以无人驾驶,自己开到任何的指定地点。

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他同时表示,目前汽车行业的程度为Leverl 2。

预计2021年,宝马、英特尔和Mobileye会将无人驾驶技术投入市场,实现Leverl 4甚至更高的无人驾驶体验。

科再奇也表示,无人驾驶是一个真正的"融合现实"范例,为了汽车在真实世界的正确行驶,汽车、障碍物、行人都需要在虚拟世界还原,两个世界之间的边界将完全消失。

无论是智慧城市还是无人汽车,都需要成千上万的芯片和传感器,需要端到端的数据和计算支持,这也正是英特尔跨界发展的目标:凭借云、大数据、物联网、智能设备、RealSense、传统处理器、计算计算、存储技术等方面的深厚积累,在更多代表未来的,具有无限潜力和想象空间的新兴市场展开突破。

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