2021年度全球百强创新机构

日前，全球专业信息服务提供商科睿唯安（Clarivate）发布《2021全球创新百强》（Top100 GlobalInnovators 2021）报告。

报告主要亮点

本年度创新百强机构分布于三大洲的14个国家和地区。

美国以42家机构占据榜首，日本以29家的数量紧随其后。

九家机构首次入围创新百强机构，包括六家之前被评为“值得关注的创新机构”。

百强中电子和半导体行业机构为数最多，分别有21家和12家。

今年的全球创新百强中，美国有42个，日本有29个，中国（包括大陆和台湾地区）有9个，韩国有5个，法国、德国、瑞士各3个，荷兰2个，加拿大、芬兰、瑞典、英国各1个。

其中，4家中国大陆企业入选今年的全球百强创新机构，分别是：华为、腾讯、小米、电信科学技术研究院。据了解，这是腾讯连续第二次、小米连续第三次、华为连续第六次入选年度全球百强创新机构榜单。

据悉，评选上榜的机构，在过去五年获得授权的发明专利至少达到100件(且申请的总数不少于500件)。创新成果必须拥有足够的下游影响力，被其他机构频繁引用。同时还要具有全球化的专利运营。排名基于四大指标，包括：申报的专利总数、专利质量、专利组合在全球的分布以及通过参考数量所得出的专利影响力。上榜机构在技术创新及专利保护方面成绩斐然，同时这些专利拥有广泛的市场覆盖面和众多的衍生发明机会，商业前景广阔。

同时，今年报告首次关注创新文化的隐性价值，并量化创新的经济价值。通过对连续十年入选百强的29家机构中的28家公开上市公司进行分析发现，他们的市值增长不仅在2014至2020的六年时间里跑赢了两大股指，与2013至2014年跌出全球创新百强的机构相比，平均每家企业市值增长高达570亿美元。

完整榜单如下

创新者，总部所在地，所属领域

（按英文首字母排序）

3M，美国，化学和材料

ABB，瑞士，工业系统

雅培（Abbott），美国，医药品

旭硝子（AGC），日本，化学和材料

爱信（Aisin Seiki），日本，汽车

亚马逊（Amazon），美国，软件、媒体和金融科技

超微半导体（AMD），美国，半导体

亚德诺半导体（Analog Devices），美国，半导体

苹果（Apple），美国，电子和计算设备

安谋（Arm），英国，半导体

华硕（ASUS），中国台湾，电子和计算设备

美国电话电报公司（AT&T），美国，电信

巴斯夫（BASF），德国，化学和材料

拜耳（Bayer），德国，医药品

BD，美国，医学和生物技术

黑莓（BlackBerry），加拿大，电信

波音（Boeing），美国，航空航天和防务

博格华纳（BorgWarner），美国，汽车

Bose，美国，电子和计算设备

波士顿科学（Boston Scientific），美国，医学和生物技术

百时美施贵宝（Bristol Myers Squibb），美国，医药品

卡西欧（Casio Computer），日本，电子和计算设备

电信科学技术研究院（China Academy of Telecommunications Technology），中国，政府和学术机构

思科（Cisco），美国，电信

康宁（Corning），美国，工业系统

大金工业（Daikin Industries），日本，工业系统

杜比实验室（Dolby Laboratories），美国，电子和计算设备

陶氏（Dow），美国，化学和材料

艾默生（Emerson Electric），美国，工业系统

爱立信（Ericsson），瑞典，电信

脸书（Facebook），美国，软件、媒体和金融科技

富士康（Foxconn），中国台湾，电子和计算设备

弗劳恩霍夫光伏晶硅研究中心（Fraunhofer-Gesellschaft），德国，政府和学术机构

富士胶片（FujiFilm），日本，电子和计算设备

富士通（Fujitsu），日本，电子和计算设备

古河电工（Furukawa Electric），日本，能源和电力

通用电气（GE），美国，工业集团

谷歌（Google），美国，软件、媒体和金融科技

日立（Hitachi），日本，工业集团

本田（Honda），日本，汽车

霍尼韦尔（Honeywell），美国，工业系统

惠普（HP），美国，电子和计算设备

华为（Huawei），中国，电信

Immersion，美国，电子和计算设备

英特尔（Intel），美国，半导体

工业技术研究院（ITRI），中国台湾，政府和学术机构

强生（Johnson & Johnson），美国，医药品

江森自控（Johnson Controls），美国，工业系统

韩国科学技术院（KAIST），韩国，政府和学术机构

川崎重工（Kawasaki Heavy Industries），日本，工业系统

金宝电子工业（Kinpo Electronics），中国台湾，电子和计算设备

科磊（KLA Corporation），美国，半导体

神户制钢（Kobe Steel），日本，采矿和金属

小松（Komatsu），日本，工业系统

LG电子（LG Electronics），韩国，电子和计算设备

LS产电（LS Electric），韩国，能源和电力

美敦力（Medtronic） 美国 医学和生物技术

微芯科技（Microchip Technology），美国，半导体

微软（Microsoft），美国，软件、媒体和金融科技

三菱电机（Mitsubishi Electric），日本，能源和电力

三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries），日本，工业系统

日电（NEC），日本，电子和计算设备

日亚化学（Nichia，日本，化学和材料

耐克（Nike），美国，消费品和食品

日本制铁（Nippon Steel），日本，采矿和金属

日产（Nissan），日本，汽车

诺基亚（Nokia），芬兰，电信

诺顿LifeLock（NortonLifeLock），美国，软件、媒体和金融科技

诺华（Novartis），瑞士，医药品

日本电报电话公司（NTT），日本，电信

恩智浦半导体（NXP Semiconductors），荷兰，半导体

欧姆龙（Omron），日本，半导体

甲骨文（Oracle），美国，软件、媒体和金融科技

松下（Panasonic），日本，电子和计算设备

飞利浦（Philips），荷兰，医学和生物技术

Qorvo，美国，电信

高通（Qualcomm），美国，电信

广达电脑（Quanta Computer），中国台湾，电子和计算设备

雷神技术（Raytheon Technologies），美国，航空航天和防务

瑞萨电子（Renesas Electronics），日本，半导体

罗氏（Roche），瑞士，医药品

圣戈班（Saint-Gobain），法国，化学和材料

三星（Samsung），韩国，电子和计算设备

施耐德电气（Schneider Electric），法国，能源和电力

信越化学（Shin-Etsu Chemical），日本，化学和材料

SK电信（SK Telecom），韩国，电信

索尼（Sony），日本，电子和计算设备

TDK，日本，电子和计算设备

泰科电子（TE Connectivity），美国，电子和计算设备

腾讯（Tencent），中国，软件、媒体和金融科技

德州仪器（Texas Instruments），美国，半导体

泰雷兹（Thales），法国，航空航天和防务

东芝（Toshiba），日本，电子和计算设备

丰田（Toyota），日本，汽车

加利福尼亚大学（University of California），美国，政府和学术机构

施乐（Xerox），美国，电子和计算设备

小米（Xiaomi），中国，电信

赛灵思（Xilinx），美国，半导体

安川电机（YASKAWA Electric），日本，工业系统

矢崎（Yazaki），日本，汽车

责任编辑：姚治