今年全球最大IPO来了！苹果、谷歌、英伟达、英特尔、台积电等都出手了

9月5日，Arm在SEC（美国证券交易委员会）更新了其招股书，并宣布启动首次公开发行路演。市场估计这将成为2021年11月以来美国二级融资市场上规模最大的一次IPO。

豪华芯片“天团”拟斥资7.35亿美元竞购

招股书披露了对Arm感兴趣的豪华芯片“天团”，包括AMD、苹果、Cadence（半导体EDA巨头楷登）、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星电子、新思（半导体EDA巨头）、台积电合作伙伴有限公司（TSMC Partnerss， Ltd.台积电专门从事投资的下属公司）已经同意成为此次发行的基石投资者，并表示有兴趣购买高达7.35亿美元的ADS。

这些公司被统称为“基石投资者”，均表示有兴趣以首次公开发行价格及相应条件参与购买此次公开发售股份， 不过巨头们不是联合参与竞购而是各自参与，合计将斥资约7.35亿美元购买Arm的美国存托凭证（“ADS”，这代表其普通股股票）。

值得注意的是，公告中指出，这些公司只是表明了意向，但并不等同于具备协议或者承诺性质，任何基石投资者都可以决定购买股票的多少。

招股书显示，Arm此次IPO预估发行价在47-51美元/股。倘若按照这一价格区间粗略测算，结合前述芯片业基石投资者的出资额度，那么在理想状态下，预估可能有望持有Arm首次公开发行合计1500万股左右的股份。

公告指出，本次Arm公开发售股份的献售股东为软银集团旗下全资子公司，总计将出售9550万股ADS，预计IPO发售完成后，软银将持有Arm约90.6%已发行普通股（若承销商要求行使购买额外ADS权，持股比例则为89.9%）。Arm预计献售股东将授予承销商超额配售权，可在最终招股说明书发布后的30天内最多超额购买700万股ADS。

按目前信息初步估算，Arm估值约为477-518亿美元区间，意向参与竞购Arm的芯片“天团”有望持股Arm此次IPO的约15%股份左右，由于IPO的股份比例只占Arm总股份数的约9.4%，则基石投资者可能持股Arm约1.5%左右股份，当然还要视最终招股情况而定。

IPO预计将于下周完成，软银仍将持有该公司90.6%的股份。

　　 ARM一波三折的IPO之路

公开资料显示，Arm成立于1990年，总部位于英国剑桥，是Acorn Computers、苹果和VLSI Technology的合资企业。Arm的上市历程可谓是一波三折，从1998年到2016年，该公司一直在伦敦证券交易所和纳斯达克上市，直到2016年，被孙正义领导的软银以320亿美元收购后退市。

被收购后，Arm成为软银为数不多盈利的业务，其他大部分业务都处于连年亏损状态，尤其是旗下专投科技企业的“愿景基金”。

截止2022年12月底，软银第三财季净亏损达到59亿美元，其中仅是愿景基金净亏损就高达50亿美元，连续第四个季度处于亏损状态。

为了止亏，软银创始人孙正义一度计划以400亿美元的价格把Arm卖给英伟达，但由于美国联邦贸易委员会和欧盟反垄断监管机构的反对，收购一事最终告吹。

随后，业务疲软，陷入泥潭的孙正义一边卖股套现，一边抓紧时间尽快推Arm上市，以求扭转态势。

2022年，软银曾试图以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，这将是芯片行业最大的一笔收购。但收购遭到了美国和欧洲反垄断监管机构和Arm自身客户的反对，英伟达在去年放弃了收购。随后，软银开始着手Arm的IPO计划。

　 估值引争议

作为发行IPO的前期准备，软银集团近期将子公司所持Arm股份全数购回，这一举动透露了软银集团对Arm的目标估值价位：640亿美元。

2021财年、2022财年、2023财年，Arm年收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元；净利润分别为 3.88 亿美元、5.49 亿美元、5.24 亿美元；研发费用分别占同期年收入的 40%、37%、42%；毛利占总收入的百分比分别为 93%、95%、96%。

此外，在截至 6 月 30 日的最新财季，Arm 季度收入同比下降 2.5% 至 6.75 亿美元，净利润从上一财年的 2.25 亿美元降至 1.05 亿美元，同比减少过半。

如果谈及客户集中度，2023 财年，前五大客户占其总收入的57%，前三大客户占其总收入的44%。其中最大客户占总收入的24%，第二大客户、第三大客户分别占总收入的11%、9%。

此外值得留意的是，2021 财年、2022 财年、2023 财年，来自中国的收入分别占 Arm 总收入的约 21%、18%、25%。中国是继美国之后Arm的第二大客户来源地。

上述财务数据将在很大程度上影响Arm的估值水平，显然，Arm也不能避免2023年迄今仍在持续的“行业寒潮”，被全球智能手机出货量下滑拖累了业绩。

有市场观点认为，Arm的估值对标者可以是EDA软件开发商，EDA有着“芯片之母”称号，是芯片领域的工业软件。市盈率是惯用的一个指标，如果按照8月21日的收盘价，新思科技（Synopsys）的动态市盈率为65倍，楷登（Cadence）动态市盈率为69倍。

不过，也有观点认为，对于具有增长前景、眼下利润水平不足以反映实际能力的公司，市销率更为公平。在众多的Arm估值中，有观点认为Arm估值应当低至320亿美元。

如今，还有哪些因素可以刺激市场认购Arm新股？投行Bernstein Research在7月23日的报告中挑明一条依据。该投行称，“基于未来的人工智能应用途径和盈利能力的进一步提高，该公司有可能实现更显著的估值增长”，并且在IPO过程中会公布更多信息。

　　 Arm上市能否重燃IPO市场？

据Arm招股书显示，2022财年公司在北美、欧洲和亚洲拥有全职员工5963名，其中专注于研究、设计和技术创新的员工约占80%，研发费用占总收入比例为42%。而且Arm的研发投入强度在递增，2021年、2020年，Arm研发费用占总收入比例分别为37%和40%。

Arm将自己定位为人工智能热潮可能的受益者，称自动驾驶汽车等人工智能系统的增长，可能意味着对采用Arm设计的芯片的需求增加。Arm招股说明书称：“Arm将成为人工智能带来的转型的核心公司。”

去年接任Arm CEO的雷内·哈斯（Rene Haas）也正将目光投向更先进的计算，特别是用于数据中心和人工智能应用的芯片。他表示：“如果我们将投资推进到一些特定的指令中，例如SME和SVE——这些是超大规模器上特定工作负载的矢量扩展——我们可以在超大规模服务器市场方面做一些大事。”

对于未来增长策略，Arm在招股书中进行了明确阐释：1、在长期增长的市场中获得或保持份额；2、提高每台智能设备中Arm处理器的价值；3、扩展Arm的系统IP和SoC产品；4、投资下一代技术，部署基于AI的解决方案；5、发挥Arm产品的灵活性；6、通过灵活的业务模式扩大Arm产品的覆盖范围。

对于未来半导体技术发展的驱动因素，Arm看好五大趋势：

1、智能互联设备激增，全球数字化转型。

3、设计的复杂性和成本不断增加，根据市场研究机构IBS的数据，7nm芯片的IC设计成本约为2.49亿美元，2nm芯片的IC设计成本约为7.25亿美元。

4、企业倾向自研或定制芯片。

5、全面支持人工智能计算，为此，Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未来的AI和机器学习算法，并正与Alphabet、通用Cruise、奔驰、Meta、英伟达等企业合作，部署Arm技术来运行AI工作负载。

过去两年来，科技 IPO 市场普遍不是很活跃，自 2021年 11 月美国造车新势力Rivian上市募资137亿美元以来，鲜有值得注意的大额交易。此次Arm上市，或将扭转这一态势，成为今年最大规模IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。

毕马威数据显示，2021年，全球IPO市场创下历史新高，2021年超过1000家公司上市。2022年，全球IPO交易减少，全球筹集的资金总额下降了60%，美国两大证券交易所筹集的IPO资金总额下降了90%以上。

彭博数据显示，2023年初至今，强生和其他109家公司共募集了144亿美元的资金，其中仅Kenvue一家公司就占了近三分之一。这是自2009年金融危机以来美国 IPO 市场表现最差的一年。

不过，Arm上市能否重燃IPO市场，彭博认为，这一方面需要看资本市场环境是否会发生变化，而且还将需要等待Arm上市的首个交易日是否会破发、估值是否会维持600亿美元高位等因素决定。

责任编辑：张薇