美国高通公司携手贵州研发数据中心服务器芯片

目前，美国高通公司正与贵州省共同研发供中国境内使用的数据中心服务器芯片，服务器开发平台已经准备就绪。

5月24日，贵州贵安新区管委会、美国高通公司和贵州华芯通半导体技术有限公司三方联合举办成果通报会，向国内外40余家媒体通报美国高通公司与贵州的合作项目进程。据悉，今年1月17日，美国高通公司与贵州省在北京签署战略合作协议，双方合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，主营服务器芯片业务，该企业系贵州首个国产化服务器芯片设计研发企业。

在随后的四个月时间里，华芯通公司重点推进管理团队组建、技术团队组建、制度建设等工作，在北京设立了研发中心，在技术开发方面也开展了前期的准备工作与技术授权。目前，基于高通技术的服务器开发平台已经准备就绪，可以向客户提供基于高通技术的服务器解决方案，并能够与服务器系统厂商开展合作，共建基于高通技术的服务器。

美国高通公司中国区董事长孟樸表示，美国高通公司与贵州的合作，是瞄准国内互联网发展带来的对 云计算 数据中心日益增长的需求，以及贵州在未来中国大数据发展中的战略定位的双赢结果，此次的项目合作只是一个开始，未来在中国、在贵州的投资还会更大。

据介绍，贵安新区发挥与高通合作项目的龙头引领作用，规划了面积约3平方公里的集成电路产业园，目前正在加大招商力度，重点围绕芯片封装、测试和服务器整机、软件，引进上下游企业，打造产业生态链。（记者 谢江林）

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责任编辑：王培