募资180亿史上第三！芯片巨头回A股获受理

11月7日，根据上交所官网所发公告显示，上交所已受理华虹半导体有限公司（下称：“华虹半导体”）的科创板 IPO 申请。

　　 拟募资额系科创板年内第一

根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过 43373 万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

募集资金用途上，据招股书显示，资金将分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。其中，华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2025年开始投产。

从募资规模来看，华虹半导体拟募资的180亿元高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，这也将是今年以来科创板最大规模的IPO。

股权结构上，控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份，而华虹集团直接持有华虹国100%的股份，为华虹半导体实际控制人，最终控制人为上海市国资委。此外，大基金还间接持有华虹半导体13.73%股份。

对于回A募资，华虹半导体表示，启动该募投项目的原因是公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能；公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

　　 2021年实现“两个百亿”

当前，全球前十大晶圆代工厂商包括台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、合肥晶合集成、高塔半导体。

据TrendForce集邦咨询公布的数据显示，在2022年第二季全球晶圆代工业者营收排名中，华虹集团以3.1%的市占率跻身全球第六名，并位居中国大陆晶圆代工企业第二名。

目前，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末，产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

2019年至2022年一季度，华虹半导体的营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元、38.07亿元；归母净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元、6.42亿元。从上述数据可见，华虹半导体在2021年营业收入突破百亿元，由此可以引出公司在2021年实现的“两个百亿”，而其中12寸晶圆业务的快速增长功不可没。

2021年，华虹半导体的营业收入较2020年增加近40亿元，同比增长约57.79%，也正是同一年，公司的货币资金也超过100亿元，达到103.63亿元。可以说2021年对于华虹半导体是关键的一年，而这一切很大程度上是由于12寸晶圆业务的快速扩张。

　　 注：上述数据为华虹半导体港股上市公司披露，单位为亿美元，其中涉及到部分汇率换算事宜。

2019年第四季度，华虹半导体开始投产12寸晶圆产线，在此后两年，尤其是2021年，随着该产线产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12寸晶圆业务迅速扩大，2019年至2021年12寸晶圆产品分别为华虹半导体贡献5195.72万元、4.36亿元、31亿元的收入，复合增长率高达672.48%。并且，在2021年随着规模效应显现，公司12寸产品的毛利和毛利率开始转为正值，分别为2.27亿元、7.32%；2022年一季度更进一步，12寸产品毛利为2亿元、毛利率提升至12.01%。

总体来看，2019-2022年一季度，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。

公司主营业务毛利主要来自于8 英寸产品，报告期内8 英寸产品的毛利率分别为30.87%、28.55%、36.05%和40.07%；2020 年8 英寸产品的毛利率下降主要是疫情因素导致价格调整等原因的影响，2021 年及2022 年1-3 月公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8 英寸产品整体毛利率的提升。

公司12 英寸产线于2019 年四季度开始投产，由于投产初期12 英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12 英寸产品单位成本较高，2019 年、2020 年毛利及毛利率为负值；2021 年及2022 年1-3 月，随着公司12 英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12 英寸产品的毛利率将进一步提升。

　　 公司存在供应商集中度较高的风险

华虹半导体是一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市。

公开资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

公司根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的特色工艺平台，公司主要产品和服务的变化历程如下：

华虹半导体在招股书中表示，该公司的客户覆盖中国、美国、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与该公司开展了业务合作，其中多家与其达成研发与生产的战略性合作。

值得一提的是，华虹半导体存在供应商集中度较高的风险。2019年、2020年、2021年和2022年一季度，华虹半导体向前五大原材料供应商采购额占原材料采购总额比例分别为49.84%、45.08%、38.50%和36.75%，供应商集中度较高。

截至报告期末，华虹半导体合并报表层面累计未弥补亏损金额为21.30亿元。华虹半导体称，该等累计未弥补亏损主要来自于该公司起步期的亏损。报告期内，华虹半导体持续实现盈利，累计未弥补亏损得到持续弥补。

另据介绍，华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。

　　 全球半导体需求正处于高位

近年来半导体市场竞争加剧。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正处于高位，而半导体行业产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。

2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1480亿美元，较2020年增长超过30%，并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。

华虹半导体表示，作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身特色定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。

责任编辑：蔺弦弦