高通

11月21日消息，高通去年发布了首次采用自研Oryon CPU架构的骁龙X Elite处理器，并打出了“PC Reborn”(PC重生)的口号，大规模进军AI PC笔记本。 不过今年，高通的第二代Oryon CPU架构只用在了骁龙8至尊版 手机 处理器中，没有更新PC平台。 最近

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

11月7日至8日，骁龙AI PC生态 科技 日活动在深圳举办，作为高通重要的生态合作伙伴，国民远程控制品牌贝锐向日葵受邀参与此次盛会，并在现场展示了贝锐向日葵适配高通ARM架构处理器的原生应用方案，以及创新功能——AI远控智能报告。 目前，贝锐向日葵的软硬件解决方案已成功适配高通ARM架

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能 家电 等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组 现已出样，2025 年上半年上市 。 其中 QCC74xM  采用 RISC-V 架构，采用可编程

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。IT之家援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8 Gen

11月8日，第七届中国国际进口博览会配套现场活动“知识产权与绿色创新发展论坛暨‘百链千企’专利产业化推进工程启动会”于上海国家会展中心举办。此次论坛由中国专利保护协会、国家碳中和产业知识产权运营中心主办，汇聚国家与地方知识产权局代表及产业界人士，共探绿色创新与专利产业化新路径。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛并发

5G、AI、云计算等前沿技术已渗透到各个垂直行业领域。在智能制造领域,新技术的应用为工厂自动化、远程控制、预测性维护等关键环节带来了前所未有的技术革新。通过5G、AI等技术的融合应用,工厂可以实现更高效的数据传输和更精准的设备控制,从而提高生产效率和产品质量,为智能制造提供了强大的数据支持和智能决策能力。 在第

11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。 作为进博会“七届全勤生”，高通公司七年来充分利用进博会这一平台，在展现前沿

11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际 经济 论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源 促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR

进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸做客 媒体 直播间接受专访,他表示,进博会见证5G在过去7年快速发展、快速进步的过程。他同时也介绍本届进博会中,高通携手产业伙伴所带来的最新技术、最新产品、最新应用场景。此外,他也详细解读了近两年5G智能终端AI能力的进步,尤其是云端与终端结合产生的混合AI