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高通是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。 本页是关于(高通)的所有博文,按照时间倒序展现。实时更新。
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消息称英特尔代工可能引入多家外部股东,含台积电、高通、博通等巨头
砍柴网
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5天前
2 月 17 日消息,台媒《 经济 日报》在北京时间今日凌晨的报道中指出,英特尔代工可能会引入包括台积电、高通、博通在内的多家外部股东,提升美国本土先进半导体代工服务的竞争活力。 其中高通、博通与英特尔的合作方式是“出钱拿产能”,即这两家 ASIC 设计大厂以股权 投资
零跑B10内饰谍照首曝:极简设计搭配高通骁龙8295芯片,科技感十足
砍柴网
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5天前
近日,一组零跑B10的实车内饰谍照在网络上曝光。作为零跑B平台的首款车型,B10基于最新的LEAP 3.5技术架构打造,该车型不仅配备了先进的激光雷达,还搭载了高通骁龙8295座舱芯片、高通8650智驾芯片等高端配置。值得关注的是,零跑B10将于3月10日正式开启预售,预计售价在13万至15万元之间。这一消息引起了广泛
Arm考虑提价300%并自研芯片,高通和苹果可能受影响
雷锋网
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1月前
据外媒报道,芯片IP提供商Arm正在制定提价300%的长期战略,并在内部开展自研芯片计划的相关讨论。长期以来,Arm的主要盈利模式是授权苹果、高通以及微软等公司使用其知识产权用于芯片设计,并对每颗采用Arm技术的芯片收取版税。 虽然Arm处于每年价值数十亿美元的芯片销售核心,且在智能手机以及节能型数据中心芯片的
高通卷土重来再战服务器芯片市场!Intel前Xeon首席架构师加盟助阵
砍柴网
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1月前
1月15日消息,据 媒体 报道,高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击,英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通,担任高级副总裁一职。 Kottapalli在英特尔工作了28年,曾担任Xeon处理器首席架构师及高级研究员,是英特尔服务器芯片设计的核
高通推出新型AI芯片!用于仅售600美元的中端机型
i黑马
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1月前
高通公司在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上推出全新系统级芯片Snapdragon X,瞄准中端PC市场。该公司表示,这款芯片采用4纳米制程工艺制造,能够提供长达“多天”的电池续航和强大的性能,包括支持运行最新人工智能软件,且搭载PC的售价低至600美元。文章评价匿名用户发布发布
佳明和高通推出新一代数字座舱解决方案,搭载骁龙座舱平台至尊版
砍柴网
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1月前
1 月 7 日消息,Garmin 佳明和高通技术公司今日在 2025 年国际消费电子展(CES 2025)上宣布,双方将扩展在 汽车 技术领域的合作,推出全新一代数字座舱解决方案 Garmin Unified Cabin 2025,可基于单个 Garmin 控制模组提供可扩展的域控制器功能。
消息称高通已要求三星电子开发 2nm 制程骁龙 8 Elite 3 原型 AP
砍柴网
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1月前
12 月 27 日消息,韩媒 The Bell 当地时间昨日表示,虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP(IT之家注:应用处理器),但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙8 Elite 3(SM8950,预计 2026 年末发布)处理器原型。 根据消息人士@数码闲聊站 本月
高通骁龙「上车」近十年,如何从被质疑到被追捧?
雷锋网
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1月前
作者|包永刚编辑|王亚峰六年前的10月8日,理想汽车的首场新车发布吸引了全行业的关注。80后创始人李想发布了一款突破传统的增程式电动SUV理想One,“冰箱、彩电、大沙发”的全新座舱体验让消费者眼前一亮,高通骁龙座舱芯片也首次成为了汽车发布会上的技术亮点。已经是旗舰手机标配的高通骁龙,此时在汽车市场刚刚开始崭露头角。理
LG Energy Solution携手高通,打造电动汽车电池管理系统“最强大脑”
砍柴网
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1月前
12 月 25 日消息,LG Energy Solution 于 12 月 23 日发布博文,宣布和高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作,基于高性能骁龙数字底盘(Digital Chassis),推出全新的电池管理系统(BMS)。不同于以往基于低规格硬件的传统 BMS,这是业内首个
高通在与Arm的诉讼案中赢得部分胜利:并未违反许可协议
砍柴网
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2月前
近日Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭,前者在美国特拉华州地方法院对后者及其子公司NUVIA提起诉讼,指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计,并寻求合理的赔偿。过去几天里,双方的法律团队进行了针锋相对的较量,在庭审过程中,有包括双方首席执行官在内的多位证人出庭作证。
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苹果芯片部门出现了严重人才流失情况,A 系列芯片性能将被高通骁龙追赶上
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