联发科

全球领先的半导体公司联发 科技 与知名 游戏 引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验，助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着

近日，联发科与意腾 科技 宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与 汽车 、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。 联发科副总经理张豫台表示：“随着AI日益

1 月 3 日消息， 科技 媒体 91Mobile 昨日（1 月 2 日）发布博文，报道称小米国际版 REDMI Note 14 4G 手机 现身 GeekBench 跑分库， 6.3.0 版本单核成绩为 732 分，多核成绩为 1976 分。该机型号为 241

12 月 30 日消息，消息博主@数码闲聊站 今日分享联发科预计于 2025 年下半年发布的天玑 9500 旗舰移动 AP（应用处理器）的早期设定规格。 天玑 9500 预计基于台积电 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大

12月26日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科会在明年上半年带来天玑9400+，OPPO Find X8S首批搭载使用，这将是联发科最强悍的 手机 芯片。 从命名不难看出，天玑9400+是天玑9400的小迭代，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频会有所提升。据悉，天玑9400

在智能 手机 市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。 在天玑8000系列一贯的强项能效方面，天玑840

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00， 将发布新一代天玑芯片 。 根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：台积电 4nm 工艺1

在智能 手机 市场，“技术为王”是永恒的主旋律，芯片厂商之间的技术竞争则直接影响市场格局与行业发展。联发科作为其中的代表性厂商，凭借技术创新连续领先。根据Canalys最新数据，2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额再次夺得全球第一，并连续15个季度蝉联榜首，其实力可见一斑。

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司