联发科

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

11 月 16 日消息，联发科昨日发文称与 vivo 及优酷展开深度合作，共同开发“端云视频引擎”。IT之家从官方介绍获悉，“端云视频引擎”利用了天玑 9400 旗舰芯的显示硬件处理能力，实现了云端数据与 SoC 端侧数据的实时交互。不仅能够提升视频画质，更可在播放高分辨率与高帧率影片时降低系统功耗，从而进一步提升终端

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰 手机 纷纷开售。今年的“ 科技 春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超 苹果 A18 Pro，成为2024年最强

11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

9月13日，传音控股与联发 科技 携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博

来源：时代周报（ID：timeweekly） 作者：郭美婷近日，两大手机芯片供应商联发科（2454.TW）和美国高通公司（QCOM.O）先后发布最新季度财报。截至今年6月23日的第三财季，高通调整后的营收为93.9亿美元（折合人民币676.3亿元），同比增长11%；净利润为21.29亿美元，与上年同期的18.03亿美元

科技 巨头之间的专利战愈演愈烈，人们似乎已经难以猜测到下一个站在“被告席”上的会是谁。 7月19日早间，联发科发布关于澄清 媒体 报道的公告。针对“华为向联发科提出可能涉及移动通信技术专利诉讼”的消息，联发科表示，此诉讼案件对公司无重大影响，该案已进入司法程序，公司不予

在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发 科技 (MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移动芯片。 2024年是5G-