联发科

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00， 将发布新一代天玑芯片 。 根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：台积电 4nm 工艺1

在智能 手机 市场，“技术为王”是永恒的主旋律，芯片厂商之间的技术竞争则直接影响市场格局与行业发展。联发科作为其中的代表性厂商，凭借技术创新连续领先。根据Canalys最新数据，2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额再次夺得全球第一，并连续15个季度蝉联榜首，其实力可见一斑。

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

11 月 16 日消息，联发科昨日发文称与 vivo 及优酷展开深度合作，共同开发“端云视频引擎”。IT之家从官方介绍获悉，“端云视频引擎”利用了天玑 9400 旗舰芯的显示硬件处理能力，实现了云端数据与 SoC 端侧数据的实时交互。不仅能够提升视频画质，更可在播放高分辨率与高帧率影片时降低系统功耗，从而进一步提升终端

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰 手机 纷纷开售。今年的“ 科技 春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超 苹果 A18 Pro，成为2024年最强

11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

9月13日，传音控股与联发 科技 携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博

来源：时代周报（ID：timeweekly） 作者：郭美婷近日，两大手机芯片供应商联发科（2454.TW）和美国高通公司（QCOM.O）先后发布最新季度财报。截至今年6月23日的第三财季，高通调整后的营收为93.9亿美元（折合人民币676.3亿元），同比增长11%；净利润为21.29亿美元，与上年同期的18.03亿美元