产品设计方案包括哪些内容？要怎么做？（一）

产品设计方案包括哪些内容？要怎么做？产品设计方案包含三大方面：设计概述、性能设计和交互设计。这篇文章先来具体介绍一下设计概述和性能设计。
一、设计概述

通过结构设计概述，读者可以迅速产生直观的印象，掌握产品的设计理念。因此，在进行详细的设计说明之前，有必要阐述基本的结构设计思想

分析产品的结构要求，以及硬件和工业设计对结构设计的限制和定位；

阐述结构的基本设计思路和环保要求，包括可拆卸性、可回收性和节能要求；

简述通过哪种结构形式实现硬件、工业设计等基本要求。

二、性能设计

热设计

硬件产品在使用时总是发热，热量主要来自电流。通电器件的导体，其内阻小，但是客观存在的。因此，电流通过导体时消耗一部分电能，化为热能，提高导体温度，加热周围的物质。

产品正常发热是允许的，但即使是正常运行的设备，如果热设计不好，热量累集不散，温度会持续上升，在一定条件下会过热，影响产品的性能，甚至损坏产品。

主要影响如下:

电子元器件:高温可以使半导体元件热击穿，降低电子元件的性能；

绝缘材料:温度过高，有机绝缘材料变脆老化，绝缘性能下降，材料寿命缩短；

电接触：温度过高，电接触两导体之间的接触电阻明显增大，温度迅速升高，甚至会熔化。

那么该如何撰写热设计方案呢？下篇文章会进行详细的讲解，同学们可以继续去看看，掌握一些基本的产品设计技能。

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