产品设计方案包括哪些内容？要怎么做？（六）

在性能设计中，IP防护设计完了，就是屏蔽设计了。屏蔽设计也有一些需要注意的点，大家可以简单看看，然后应用到工作中，看看还有哪些不足。
屏蔽设计

由于强电设备的干扰或系统内部的电磁影响(包括射频器件的硬件)，硬件产品的性能下降或无法工作，是电磁干扰最常见的危害，损坏效应归纳起来主要为：

高压击穿:当设备接收电磁能量时，它可以转换成大电流，也可以在高电阻处转换成高电压，这可能会导致接电、部件或电路之间的电击穿，导致设备损坏或瞬间故障。

受到瞬变干扰：设备可能会因功率过大而导致短路损坏；如果能量不足，瞬变电压不足以立即损坏部件，但会使其性能下降，影响功能，丢失数据；反复瞬变电压也会导致设备潜伏损坏；

浪涌冲击:微波能量在金属外壳上感应产生脉冲大电流，像浪涌一样在外壳上流动。外壳上的缝隙、孔洞和暴露导线会将部分浪涌电流引入外壳电路，足以损坏内部敏感器件；

影响电路正常工作:随着干扰强度的增加，电磁干扰对模拟电路的影响直接影响工作性能；对于数字电路，电磁干扰容易导致信号水平的变化，从而影响数据传输的准确性。

电磁屏蔽的原理是通过反射和吸收电磁波来屏蔽辐射干扰源。金属屏蔽体一般采用铁、铜(洋白铜)等高磁导率材料，同时设计成盒、壳等封闭外壳。屏蔽设计的最终目的是保护产品内部敏感器件，减少内部电磁干扰源对系统内外的影响。

因此需要撰写以下两个方面内容：

确定屏蔽需求:根据产品EMC设计方案的要求，提出整机结构屏蔽需求；

描述屏蔽方案:描述屏蔽级别(机柜级屏蔽、模块级屏蔽等)，屏蔽体的方案(或说明使用哪个标准模块)。金属屏蔽体的焊接形式(单件式、两件可拆卸式、卡扣式等)，是否预留散热孔(孔径、孔距等参数)，需要明确说明。

屏蔽设计就介绍到这里了，接下来就是性能设计的最后一个部分了：安全设计。这部分内容比较简单，下篇文章会进行介绍，同时还会给大家介绍交互设计方面的内容。

以上就是“产品设计方案包括哪些内容？要怎么做？（六）”的内容了，如果你还想了解其他相关内容，可以来 产品壹佰 官方网站。