走进科学：小米手机芯片该不该点胶

有网友指出小米4没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果 iPhone 就是和小米手机4一样没做点胶处理。

这事如今慢慢发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。

苹果iPhone 6：已点胶

刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

iPhone 5s：已点胶

相对于iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

三星Galaxy note 3：已点胶

其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理。但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。

似乎也不用废话了，真的胶水满满。

上面这些都比小米手机4要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢？这正是问题的关键所在。除了三星员工强调自家芯片一定点胶， 华为 也表示自家的 荣耀 6已经做了点胶处理，因为这样可以更好的保护手机。于是我们选取了两款同价位产品，看看在主流手机上点胶工艺会不会省掉。

一加手机：已点胶

一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有一加官方水印），通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。

NUBIA Z7max：未点胶

是的！NUBIA Z7 max未点胶。同样，NUBIA Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。NUBIA来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。

魅族MX4：已点胶

从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。

酷派大神F2：已点胶

那么比小米手机4便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F2，似乎可以说明问题。

酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为999元的手机，应该已经足够说明问题了吧。

那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在友人的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro3看看：

在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。

说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

那么点胶的用处是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。

（再次重申强调，数码评价不会搀和小米与众多手机厂商之间的互喷公关！！！！）