传苹果下一代iPhone芯片仍将由三星生产

导语：苹果曾希望能更多地依靠台积电来生产A系列芯片，但它舍不得三星的技术优势。

苹果公司发现了一个问题：想要跟三星说“分手”并不像想象中的那么简单。

一直以来，苹果都在利用三星为其提供各种各样的设备部件，但同时也一直都在致力于降低对这个竞争对手的依赖程度。在生产iPhone 6时，苹果找到了另一家供应商为其生产A8芯片，也就是台积电。

苹果曾希望能更多地依靠台积电来为其生产用于iOS设备的A系列芯片，但据熟知内情的消息人士透露，该公司还是不得不转向三星为其生产下一代A9处理器。

这是因为，就最新的工艺流程而言，三星相对于台积电来说具有技术上的优势。三星已成功将芯片晶体管的尺寸缩小至14纳米，这意味着处理器的占用空间更小、处理能力更强大且耗电量更低。相比之下，台积电目前仍在使用20纳米技术。

三星和苹果均拒绝就此消息置评。这两家公司之间的这种协议安排最早是由韩国媒体《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)报道的。

在生产此前几代的iPhone手机时，苹果曾利用三星半导体(Samsung Semiconductor)来为其制造主处理器。苹果自己负责设计开发芯片，但生产则交给代工合作伙伴负责。2011年苹果对三星提出起诉，这令双方之间的关系变得日益尴尬。当时苹果指控称，三星旗下移动电子部门剽窃了该公司的手机和平板电脑设计。在两桩相关案件中，苹果已获得陪审团的支持，成功向三星索赔逾10亿美元。

对于iPhone 6的处理器A8芯片，苹果将其代工生产的工作分摊给了台积电和三星。有分析师称，身为全球最大代工芯片厂商的台积电获得了其中的大部分业务。

而在今天，苹果与三星之间“势力均衡”的天平重新倒向了三星。据传，三星在生产芯片方面的技术优势同样令高通面临压力，后者一直都是高端手机芯片的最大生产商。鉴于自己的生产优势，预计三星将在其即将推出的新款智能手机中使用自己的Exynos处理器，而非高通的骁龙(Snapdragon)810处理器，后一种处理器是由台积电的工厂负责生产的。

过去一年时间里，三星已投入214亿美元的巨资来扩大其半导体和显示器业务的产能，并计划在2015年中投入更多资金。这家公司在韩国和美国德克萨斯州的奥斯汀都拥有制造厂。另外，去年三星还与GlobalFoundries结盟，将其14纳米工艺流程引入了后者设在纽约州Saratoga Springs的工厂。

虽然三星拒绝透露其芯片客户，但有消息人士透露，该公司正致力于确保为下一代iPhone提供充足的处理器。

去年10月份，三星半导体业务总裁兼总经理Kinam Kim表示，他预计三星的利润将会提高，原因是其已经开始向苹果提供来自于14纳米生产线的应用处理器。

“三星并未直接证实苹果是其14纳米产品的客户，但在2014年第四季度财报的电话会议上，听起来该公司对14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)的产量将可在今年下半年中取得增长很有信心。”投资公司Strategy Analytics的分析师斯拉万·昆杜佳拉(Sravan Kundojjala)说道。“过去几年时间里，三星应用处理器的出货量一直都在稳步下滑;但现在看来，在14纳米FinFET芯片的帮助下，其市场份额将会重新开始增长。”