印度半导体梦破灭，富士康退出195亿美元的合作，皆因对方言而无信

中国台湾省的鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。评论指出，这使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。

据悉，鸿海与Vedanta集团于2022年2月签署了合资协议，在莫迪总理的家乡古吉拉特邦（Gujarat）投资建设一座28纳米12吋晶圆厂，预计2025年投入运作。这一项目被视为响应莫迪打造本土半导体生态系的愿景，也是鸿海在半导体领域的重要布局之一。

然而，在合作一年多后，鸿海突然宣布退出合资公司，并将其股份全部转让给Vedanta集团，不再参与双方的合资公司运作，并移除合资公司中的鸿海名称。

有业内人士表示，鸿海之所以放弃与Vedanta集团合作，主要是因为合资公司申请印度政府的半导体补贴过程没有预期中顺利。

在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但是，由于合资公司未能找到生产28纳米的合作伙伴，也未能取得制造级授权，导致其最终未能取得政府补助。

虽然鸿海退出之后，Vedanta集团称，其投入半导体制造的布局计划并不会改变，将与其他合作伙伴共同建立印度第一座晶圆厂，继续实现印度总理莫迪（Narendra Modi）的半导体产业愿景。

然而，鸿海与Vedanta集团合资项目的变故，也暴露了印度制造的诸多弊端和不足。印度制造在全球市场上面临着激烈的竞争和压力，如果不加以改善和提升，恐怕难以赢得消费者的信任和青睐。鸿海的退出，也可能对其他有意进入印度市场的半导体企业产生负面影响，使得印度在全球半导体供应链中的地位更加边缘化。

半导体产业是当今世界科技创新和经济发展的重要驱动力，也是国家竞争力和安全的重要保障。印度总理莫迪曾誓言让印度成为全球半导体供应链的核心角色，并提供100亿美元的补贴，吸引外资到当地投资。但是到目前为止，此前已经提交了补贴申请的高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS均未获得补贴批准。

这说明，印度政府在推动本土半导体制造业发展方面还存在诸多挑战和困难，比如技术瓶颈、市场需求、人才培养、基础设施建设等。印度需要更加积极和灵活地制定和执行相关政策，以激发国内外投资者的信心和兴趣，才能实现其半导体产业的愿景。

然而，从近年来的新闻来看，印度投资环境并不理想。

除了税务纠纷、反垄断调查等常见问题外，印度政府还缺乏公信力和透明度，经常出台一些不利于外资企业的政策和法规。这些都给外资企业带来了巨大的不确定性和风险，使得许多外资企业对印度失去信心或选择退出该市场。

因此，我们认为，在当前的形势下，鸿海退出与Vedanta集团合资项目是一个明智而理性的决定。鸿海作为全球最大的电子产品代工厂商，有着更多元化和更具竞争力的发展机会。而对于其他想要进入或已经进入印度市场的外资企业来说，也应该谨慎评估印度投资环境中存在的各种风险，并做好充分的准备和应对措施。

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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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