被誉为业界新标杆的华为海思麒麟950真的逆袭三星高通了吗？

高通骁龙 820 难产，三星“猫鼬”还没正式登场的大环境下，华为在 2016 的手机芯片市场上打响了“中国芯”逆袭的第一枪。  

11 月初，华为发布了其最新手机处理芯片“海思麒麟 950 ” , 并且很快就在月末发布的华为 Mate8 上搭载了此款芯片。   

华为的第一枪放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟 950 一出关注程度会如此之高呢？  

我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……

那么，事实果真如此吗？让我们尝试着来分析一下。  

 

按照以上文中的说法，华为海思麒麟 950 目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。我们在此先不表被戏称为“娱乐兔”的跑分软件是否具备足够的说服力，先看它提供的跑分图。

从图中我们可以看出，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新 A9 和在 ipad air2 上运用的那颗高频的 A8X 芯片。排在第三位的便是来自华为海思麒麟 950 ，力压三星和高通。  

但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟 950 对比的产品，除了苹果的 A9 以外，三星的 7420 以及高通 810 都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗？  

要知道麒麟 950 的对手根本不是三星的 7420 和高通的骁龙 810 ，而是即将上市的高通 820 以及代号“猫鼬”的三星 8890 。所以，电科技在这里从本质出发，从架构， CPU ， GPU ，基带等几个方面和大家理性分析麒麟 950 比起 820 以及 8890 还差在哪里。  

众所周知，麒麟 950 采用 了台积电的16nm FF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880 mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nm FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。  

 

另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。

先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nm FF+工艺，高通骁龙820以及三星8890则使用三星14nm 工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。

CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构,集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。

新一代高通820采用 自主 4核Kyro架构（2×2.2GHz+2×1.7GHz），三星8890采用 集成了4颗自主架构核心与4颗Cortex A53核心 。

要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的 Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。

GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的 Mali-T800   定制 为 四核设计 。

三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。

高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。 根据高通的表述， 新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供 多达4成的 图形处理 能力 ，同时还能降低40%的功耗。 就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。

 

 

最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。  

一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年又领先其它厂商推出首款LTE Cat.6基带。  

然而麒麟950没有集成此前预测支持LTE Cat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong 720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。  

根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高150Mbps），至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。  

而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。

其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。  

第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。 第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。 所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。  

最后，引用新浪一个网友做出的表格，让大家更方面的认知手机芯片中各个厂商的自主技术。

结语：针对目前市面上那些将“麒麟950”吹捧到捧杀地位的文章而言，电科技认为虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离。国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。