没有了华为麒麟，继续在骁龙8 Gen 1上摆烂的高通还能躺赢多久？

去年，高通发布的手机旗舰级SoC骁龙888可谓“一鸣惊人”。人们惊的是，在少了华为麒麟芯片这个强力竞争对手后，高通是有多么的放飞自我。

根据众多媒体和评测机构的测试结果，骁龙888比起上一代旗舰处理器骁龙865在性能上的提升并不明显，但功耗和温度控制却出现了明显退步，尤其是散热的失控让它一举荣获了“火龙888”的雅号，也让一众安卓旗舰手机都成为了冬天必备的暖手宝，以至于在888发布后不久，各大手机厂商都为其打上了“降频锁帧”的补丁。

近日，高通发布了最新的旗舰手机处理器骁龙8 Gen 1，命名规则的大改似乎预示着高通重振手机芯片荣光的决心。从目前传出的评测结果来看，本次骁龙8 Gen 1的最大亮点在于强悍的GPU性能。

根据媒体极客湾进行的GPU测试，骁龙8 Gen 1的GPU在部分测试中甚至超过了iPhone 13上搭载的“残血版”A15处理器，要知道苹果芯片一向以性能大幅领先著称，在测试中被友商产品超过是极少发生的。

必须要说的是，骁龙8 Gen 1 GPU性能的大幅提升确实让人眼前一亮。但这能代表高通在骁龙888口碑翻车之后痛改前非，拿出看家本领打造出了一款优质产品吗？

遗憾的是，看起来，高通似乎并不打算让用户如愿。

首先在CPU性能方面，根据极客湾的测试，骁龙8 Gen 1在Geekbench 5上的表现和骁龙888相比提升很有限，和华为的麒麟9000同样没有拉开差距，与苹果A系列芯片一对比就更显得残忍了，无论单核还是多核表现均不敌近两年的A14和A15，单核分数甚至不如2019年的A13。

更让人感到绝望的是骁龙8 Gen 1的功耗，在CPU单核和多核测试中分别达到了4.2W和11W，比起骁龙888的3.8W和8.9W可谓“百尺竿头，更进一步”。

换句话说，骁龙8 Gen 1在性能比起骁龙888、麒麟9000相比提升不大的情况下，功耗却凭空提升了一大截。骁龙8 Gen 1和苹果的对比就更为明显了，虽然A14、A15的单核功耗都比骁龙8 Gen 1高了不少，但多核功耗还是分别只有6.7W和8.6W，能耗比堪称完胜。

能耗比不容乐观，散热自然就又成了难题。

测试结果显示，在运行《原神》最高画质时，搭载了骁龙8 Gen 1的Moto Edge X30机身温度甚至超过了50度，这在冬天是暖手宝，在夏天无疑就是小核弹了。

即便考虑到可能存在的首发优化不足，联想主导下的摩托罗拉技术力相对欠缺等问题，如此恐怖的功耗想必还是会让所有安卓手机厂商看了直摇头——如何压住这条“燚龙”恐怕是他们在接下来的一年都必须要面对的问题。

在经过了去年的“火”龙888后，外界普遍对骁龙8 Gen 1的期待已经放低了不少，但是如此“摆烂”的表现还是出乎了不少人的预料。

骁龙8 Gen 1的测试结果一出后，很多人就认为这很可能要归咎于ARM新架构和三星新工艺的不成熟。

今年3月，ARM发布了全新架构ARM v9，这距离上一代v8架构的发布已经过去了十年。

V8是ARM历史上最成功的平台之一，成为了智能手机、物联网设备、工业设备和部分PC的基础，这也就让公众对于新一代ARM v9更加期待。

在科技界，经典产品的后继者表现往往会不尽如人意，比如iPhone 4S之后的iPhone 5，Windows XP之后的Windows Vista，遗憾的是，ARM v9似乎也没能幸免。

作为本次升级的重点，旗舰核心Cortex-X2的升级幅度并没有达到很多人的预期，似乎就连ARM自己都有些心虚，在宣传图中用Cortex-X2+8MB对比了Cortex-X1+4MB，靠着田忌赛马的手法衬托出了核心性能的升级。

也就是说，基于ARM v9架构的骁龙8 Gen 1就好比一颗在一片不那么肥沃的土地里生长的种子，茁壮成长的几率天生就低了一些。

同时，ARM公开的只是新架构的理论性能，高通设计芯片时不可避免地会出现性能损耗，到实际生产芯片时又会出现一层损耗，这也就引出了骁龙8 Gen 1“翻车”的又一位责任人——三星。

骁龙8 Gen 1采用了三星最新的4nm工艺，但去年采用了三星5nm工艺的骁龙888功耗就堪称灾难，今年的4nm工艺也是从5nm改进而来，能耗比提升自然有限，功耗爆炸也称得上意料之中。此外三星4nm工艺的晶体管密度尚且不如台积电的5nm，也就指望不上太多性能提升了。

但无论是ARM还是三星，最多只能算是“从犯”，真正让骁龙8 Gen 1如此“挤牙膏”的罪魁祸首，只能是不思进取的高通自己。

都知道三星的工艺落后于台积电，为何高通就是要硬着头皮用，是因为高通用不起台积电吗？

芯片性能、盈利能力都不如高通的联发科都能使用台积电的工艺，高通为何不行？唯一的解释就是三星的报价更低。

也许，就是因为高通知道，在华为的麒麟系列芯片遭遇断供，联发科的天玑系列性能迟迟提不上来后，自己就成了各大安卓手机厂商在旗舰机型上的唯一选择，自然就可以稳坐钓鱼台，选择成本更低的方式来提升自己的利润率。

现在的高通很容易让人想起之前的英特尔，后者在电脑CPU领域独孤求败了多年后也开始不思进取，被调侃为“牙膏厂”，其酷睿10和酷睿11系列立刻就受到了来自AMD锐龙系列空前的压力，国外著名媒体LinusTechTips甚至直言，“AMD行行好，他们（英特尔）已经死透了，别再鞭尸了！”

知耻而后勇。有压力才有动力。当多年的合作伙伴苹果再度“抛弃”英特尔，自研的M1系列芯片技惊四座，在腹背受敌的背景下，英特尔终于在今年的酷睿12上放出了大招，用翻倍的性能一雪前耻，重新证明了自己的行业霸主地位。

看起来，高通是要走英特尔的老路，等竞争对手发育完全后再行发力。但问题是，高通有这种资本吗？

自从华为遭遇芯片断供后，其让出的市场份额大部分都被苹果吃下。根据Counterpoint统计，今年上半年，苹果已经占据了七成高端市场份额。

从这个角度来看，有资本吃老本的反而是苹果。

事实上，近两年苹果的手机芯片进步幅度确实不比往年，但这主要是由于他们保持着绝对领先，同时在能耗比也始终控制在了一个较为合理的范围。更重要的是，苹果并没有闲着，而是在电脑处理器领域集中发力，为自己的商业帝国又多挖出了一道护城河。

但高通又是怎么做的？在手机高枕无忧又不思进取的情况下，在其他领域又有多少突破性的进步呢？很遗憾，我们并没有看到它有多少积极进取的印迹。

或许面对苹果的巨大优势，高通已经决定彻底躺平，将高端市场拱手让与苹果，自己专注于利润同样丰厚的中高端市场。当然，这不失为一种成功的商业策略，只不过，身后来势汹汹的联发科可能并不答应，要知道尚未发布但参数已被泄露的七七八八的天玑9000在内存规格、频率、核心频率、晶体管数量上已经超过了骁龙8 Gen 1。

虽然麒麟已经遗憾远走，但在前有苹果，后有联发科的市场环境下，持续摆烂的高通，它的安稳日子又还能挺多久呢？