今年以来，全球芯片短缺，汽车行业尤甚。以美国为例，今年9月，通用汽车有六家工厂陷入了停产状态，福特也限制了部分车型的产能。目前，这一影响也蔓延到了多个高科技制造业中，并且带来了失业率增高、经济增长停滞等“并发症”。

面对这样一种形势，任何国家都不会坐视不理。而美国给出的方案则非常简单粗暴：9月下旬，美国商务部要求三星、台积电、英特尔等半导体厂商，苹果、微软等科技公司，以及宝马、戴姆勒等20多家芯片企业提供相关的商业机密数据，以便掌握行业真实供需关系，并将最后期限设定为了11月8日。

此事一出，自然引起了相关企业的强烈不满。三星、台积电先后表示抗议，但美国商务部长雷蒙多的回应则很直接：“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。我希望我们不要走到那一步，但如果有必要我们会采取行动。”

在美国的强权威逼下，台积电、三星、海力士等企业先后妥协，在11月8日“自愿”向美国政府提交了芯片供应链信息。尽管很多企业都表示没有披露涉及客户信息、库存及销量等核心内容的具体数据，但这种说法到底有多少可信度，就只有当事人才知道了。

 

彻查囤货还是另有所图？

 

在美国政府的官方文件中，表示此次要求各大企业上交数据的目的是“弄清供应链中可能出现瓶颈的位置，提高供应链内的信任度和透明度”。

简单来说，就是美国政府怀疑部分企业在囤货，所以他们要调查清楚到底哪些部件是真的缺货，并由此对供应链进行整合。

雷蒙多还援引半导体行业协会的数据：从2020年初以来，芯片制造商的产量提升了8%，到明年年底预计将提升16%。但这样的背景下，却出现了如此严重的缺货现象，很难让人不怀疑是有芯片厂商在从中作梗。

这或许也能解释为什么三星、海力士等韩国企业比台积电更加抵触美国政府的这项要求：在美国车企遭受缺芯重创的同时，韩国车企受到的影响明显更小。

今年9月，起亚在美国的销量达到了52906辆，今年前三季度总销量则达到了555525辆，创下了新高。因此，三星、海力士等企业是否存在“偏袒”本国车企的行为，也就成了一个值得讨论的话题。

但除了名义上的统筹供应链外，此举更多还是处于现实利益的考量。

如今，美国经济已经出现了很明显的问题，而就业就是解决经济问题的一大良方。今年4月，美国总统拜登就提出了“让芯片产业重返美国”的计划，雷蒙多也曾表示过“高端芯片中美国制造的占比是0%”。芯片制造业的回流能为美国提供无数就业岗位，更能帮助他们巩固自己在靠科技的霸主地位，自然也就成了美国政府眼中的救命稻草。

去年，美国用政府补贴吸引台积电在亚利桑那州建设了一座工厂，三星同样确认将会赴美建厂。如果这两座工厂能够顺利建成，对于美国的就业问题和对高端制造业的掌控力都有着诸多益处。

不过，美国政府承诺给台积电的补贴至今仍未落实，工厂也仅仅处在破土动工阶段，预计2024年才能投产。

增建芯片工厂属于见效慢的长远措施，并不能缓解燃眉之急。由此，美国政府才会只给芯片厂商们不到两个月的考虑时间。

在美国政府掌握了台积电、三星们的重要数据之后，自然在这些公司面前就有了更多话语权。结合如今的芯片短缺状况，美国政府有可能会要求这些企业优先满足美国客户的芯片需求，再下一步可能就是要求技术转移和专利开放。

这一系列的“明抢”行径并非无迹可循。

上世纪80年代，日本的半导体产业曾独霸全球，市场份额突破了45%。随后，美国政府认定日本半导体构成“倾销”，发起制裁，签订了《美日半导体协议》，要求日本开放半导体市场，让国外公司在5年内获得超过20%的日本市场份额，并对日本出口的价值3亿美元的半导体产品征收了100%的惩罚性关税。一系列的举措使得日本半导体产业陷入到全面被动，而韩国和我国台湾省的半导体行业则在美国的扶持下迅速崛起。

如今，类似的局面降临到了韩国和我国台湾省的面前。在最坏的情况下，美国政府可以掌握到各国企业芯片设计的水平、这些企业过去产品的库存以及未来的产量、各半导体代工厂的技术水平等关键信息。

而一旦他们将这些信息分享给了苹果、特斯拉、高通这些美国的半导体采购大户，就意味着三星、台积电们面对这些企业时的议价能力将会跌入谷底，面对英特尔、格芯这类直接竞争对手更是会没有秘密可言。

对于商业公司来说，这种局面无疑是灭顶之灾。

日本学者赤松要曾提出过“雁行理论”：某一产业会在不同国家间伴随着产业转移先后兴盛衰退。韩国和中国台湾靠着日本转移而来的半导体产业崛起，如今又要走上日本的老路，这从某种角度上印证了“雁行理论” 的 正确，但不得不说是一种悲哀。

 

醉翁之意在中国？

 

在中美竞争的大背景下，美国此举很难说没有针对中国的意图。

如今，中国正处在向高科技转型的关键阶段，对芯片的需求量相当大。美国政府掌握了世界上所有半导体生产厂商的客户采购信息，这其中自然包括大量中国厂商，而芯片一般是提前预定一到两年的产能，也就是说，美国完全可以借此了解中国企业的技术发展状况，必要时可能还会采取制裁措施——就像对华为做的那样。

华为能够自主设计芯片，但无法制造，台积电则正好相反，现在两家企业都被美国扼住了咽喉，对中国来说，这也算是又一次提醒：在高科技领域，不能完全依赖国外的进口乃至施舍，从设计到制造，都要有独自解决的能力。

所以我们能看到，中国近几年都在大力发展芯片产业，除了华为外，在自动驾驶、人工智能等领域，也有不少企业投入了自研芯片的研发。在芯片封装领域，国产28nm和14nm的芯片也有望在今明两年实现量产，尽管这并非目前制程最先进的芯片，但对于最缺芯的汽车行业来说，已经可以满足使用需求了。

目前，中国在人才培养、产业链补全、核心技术突破等方向都有着全面的布局，以期在新型芯片为产业洗牌时开辟出新的赛道，掌握主动权。

其实，美国的“芯片回流”计划还是有着明显的漏洞：芯片虽然对科技行业必不可少，但没有人会只买一块芯片回家，芯片只是产品的一部分。而芯片设计、制造、封装到最终装上产品，是一套完整的流程，当前的主流模式是在美国完成第一步，第二、第三步在我国台湾省或是韩国完成，最后一步组装则是在中国大陆。

因此，即便芯片制造的环节真的被彻底拉回了美国，整套流程的成本也会大大提升，让整个产业陷入成本畸高的田地。除非美国有能力将整条产业链全部转移回国，否则这种模式并不会长久持续下去。

因此，对于中国芯片产业来说，不必因为美国对台积电、三星出手而自乱阵脚，而是要保持定力，步步为营。确实，我们离真正的芯片自主现在还有一定的距离，但是，只要坚定不移的发展自有的核心技术，我们自己的产业链上下游互相支持，假以时日，就一定能看到属于“中国芯”的曙光。