英特尔新CEO基辛格：旗舰产品外包是无法想象的

近日，在第四季度财报电话会议上，新上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，虽然有可能会选择代工模式，但是2023年英特尔的“大部分”产品仍会自产。

此前，彭博社曾报道，英特尔正与台积电、三星电子进行商议，希望让后两者为其代工生产芯片产品。而时任英特尔CEO的Bob Swan也曾向投资者承诺，“将会在2021年初的财务会议上公布外包计划”。

之所以新上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger推翻了此前英特尔的战略步调，在业内人士看来，主要是因为英特尔始终认为亲力亲为的高端芯片是自己的核心优势，“旗舰产品外包出去是无法想象的”。

耐人寻味的是，英特尔首席执行官Pat Gelsinger所言的2023年，正是英特尔最新计划的高端芯片量产年，Pat Gelsinger口中的“大部分”，或许代表的正是7nm芯片。

虽然英特尔有选择芯片生产方式的自由，但是从整个行业来看，英特尔所坚守的自产芯片很大程度上已经不再适用于时代。以AMD为例，其在被英特尔打压多年，卖掉格罗方德工厂后，随即投入台积电7nm的怀抱，并早早定下5nm芯片，直接就对英特尔形成了弯道超车。

不过，2021年的英特尔敢于“反水”，继续坚守自产战略，很大程度上也是因为换上了技术出身的Pat Gelsinger。不知在Pat Gelsinger的带领下，英特尔的自产战略能否战胜行业主流的代工模式。

电科技专注于TMT领域报道，青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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