骁龙865或将下月亮相，面对海思、联发科5G攻势，高通能站稳脚根吗？

高通首曝第三代自研Oryon CPU架构！非x86笔记本要吃掉50％

砍柴网 • 1天前

11月21日消息，高通去年发布了首次采用自研Oryon CPU架构的骁龙X Elite处理器，并打出了“PC Reborn”(PC重生)的口号，大规模进军AI PC笔记本。不过今年，高通的第二代Oryon CPU架构只用在了骁龙8至尊版手机处理器中，没有更新PC平台。最近

芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机

砍柴网 • 2天前

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

联发科与vivo、优酷共同开发“端云视频引擎”：可提升视频画质并降低系统功耗

砍柴网 • 6天前

11 月 16 日消息，联发科昨日发文称与 vivo 及优酷展开深度合作，共同开发“端云视频引擎”。IT之家从官方介绍获悉，“端云视频引擎”利用了天玑 9400 旗舰芯的显示硬件处理能力，实现了云端数据与 SoC 端侧数据的实时交互。不仅能够提升视频画质，更可在播放高分辨率与高帧率影片时降低系统功耗，从而进一步提升终端

贝锐向日葵引领远控行业：首家适配高通ARM平台，原创AI新功能！

砍柴网 • 7天前

11月7日至8日，骁龙AI PC生态科技日活动在深圳举办，作为高通重要的生态合作伙伴，国民远程控制品牌贝锐向日葵受邀参与此次盛会，并在现场展示了贝锐向日葵适配高通ARM架构处理器的原生应用方案，以及创新功能——AI远控智能报告。目前，贝锐向日葵的软硬件解决方案已成功适配高通ARM架

高通推出其首款 RISC

砍柴网 • 8天前

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程

高通骁龙8至尊版2芯片曝料：GB6单核破4000分，多核提升超20%

砍柴网 • 10天前

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。IT之家援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8 Gen

高通钱堃：以知识产权促进创新创造和绿色发展

砍柴网 • 13天前

11月8日，第七届中国国际进口博览会配套现场活动“知识产权与绿色创新发展论坛暨‘百链千企’专利产业化推进工程启动会”于上海国家会展中心举办。此次论坛由中国专利保护协会、国家碳中和产业知识产权运营中心主办，汇聚国家与地方知识产权局代表及产业界人士，共探绿色创新与专利产业化新路径。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛并发

以标准化方式促进制造业进步高通李俨：5G助推智能制造发展

砍柴网 • 14天前

5G、AI、云计算等前沿技术已渗透到各个垂直行业领域。在智能制造领域,新技术的应用为工厂自动化、远程控制、预测性维护等关键环节带来了前所未有的技术革新。通过5G、AI等技术的融合应用,工厂可以实现更高效的数据传输和更精准的设备控制,从而提高生产效率和产品质量,为智能制造提供了强大的数据支持和智能决策能力。在第

七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会

砍柴网 • 14天前

11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。作为进博会“七届全勤生”，高通公司七年来充分利用进博会这一平台，在展现前沿

高通获颁“2024新消费创新案例”，5G

砍柴网 • 14天前

11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR

AI变革5G手机高通孟樸进博会解读终端侧AI在智能手机的应用优势

砍柴网 • 14天前

进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸做客媒体直播间接受专访,他表示,进博会见证5G在过去7年快速发展、快速进步的过程。他同时也介绍本届进博会中,高通携手产业伙伴所带来的最新技术、最新产品、最新应用场景。此外,他也详细解读了近两年5G智能终端AI能力的进步,尤其是云端与终端结合产生的混合AI

联发科旗舰芯片实力突显，安卓高端机再无惧水果

砍柴网 • 15天前

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰手机纷纷开售。今年的“ 科技春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超苹果 A18 Pro，成为2024年最强

全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2

砍柴网 • 21天前

11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基

联发科技发布智能体AI芯片天玑9400 vivo X200系列首发

砍柴网 • 1月前

10月10日消息，联发科技发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室，加速推进端侧AI技术创新

砍柴网 • 2月前

9月13日，传音控股与联发科技携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博

撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用，助联发科工业物联网AI边缘装置

砍柴网 • 3月前

撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。该解决方案采用联发科

来自中国手机厂商收入暴涨超50%！高通中国迎战联发科

i黑马 • 3月前

来源：时代周报（ID：timeweekly）作者：郭美婷近日，两大手机芯片供应商联发科（2454.TW）和美国高通公司（QCOM.O）先后发布最新季度财报。截至今年6月23日的第三财季，高通调整后的营收为93.9亿美元（折合人民币676.3亿元），同比增长11%；净利润为21.29亿美元，与上年同期的18.03亿美元

华为起诉联发科，知情人士：两三年前已开始谈判，但价格谈崩了

砍柴网 • 4月前

科技巨头之间的专利战愈演愈烈，人们似乎已经难以猜测到下一个站在“被告席”上的会是谁。 7月19日早间，联发科发布关于澄清媒体报道的公告。针对“华为向联发科提出可能涉及移动通信技术专利诉讼”的消息，联发科表示，此诉讼案件对公司无重大影响，该案已进入司法程序，公司不予

2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub

砍柴网 • 4月前

在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发科技 (MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移动芯片。 2024年是5G-