vivo X5Max发布：全球最薄机身，搭载HiFi 2.0芯片

DoNews 12月10日消息（记者 薛飞）国产手机厂商vivo今日正式发布全球最薄并延续HiFi音质的智能手机vivo X5Max，这款手机将于12月22日正式发售，售价2998元。

vivo X5Max采用4.75毫米的超薄机身设计，硬件配置上，vivo X5Max配备了5.5英寸1080p分辨率Super AMOLED显示屏。

硬件方面则是搭载64位骁龙615八核芯片，辅以2GB运行内存以及16GB机身存储空间，支持双卡双待以及最大128GB存储扩展。

与近期的多数智能手机相同，vivo X5Max的双卡设计支持一张Micro SIM卡，一张nano SIM卡，或是一Micro SIM卡和一张存储卡的设计。

系统方面，vivo X5Max则是首款搭载Funtouch OS 2.0系统的手机，拥有专属深色主题方案。

vivo X5Max拥有3.5毫米标准耳机接口，为了解决空间的限制和耳机插线的强度问题，vivo X5Max采用了“茧式互锁耳机座”。

而在镜头方面，vivo X5Max拥有500万像素前置镜头，后置则是1300万像素的摄像头，采用索尼IMX214元器件与蓝宝石玻璃镜片。

vivo X5Max引入了来自YAMAHA的KTV混响芯片（YSS-205X），具备混响音效效果。新增加了KTV模式能让用户通过WiFi Display的形式将手机画面传递到大屏幕上。未来vivo会与合作伙伴共同打造该音乐平台。

同时，vivoX5Max搭载的最新HiFi 2.0架构方案，相比之前的HiFi 1.0，2.0版本重建了手机模拟信号的处理基础，采用两级运放协同工作，声称可以降低声音的损失。

vivo首席市场官冯磊表示，截止到目前vivo已经推出了vivo X1、X3、X5、Xplay 3S、Xshot的HiFi方案产品。如今HiFi芯片的出货量已经达到了780万片，其中vivo占比98%。（完）