英特尔联合京东众筹 启动硬享公社创新大赛

近日英特尔硬享公社Edison创新大赛今天在北京创客空间正式启动。来自英特尔、腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康 Innoconn、世平集团等公司的高层代表，以及包括产品设计、创客社区、服务与电子器件提供商、投资机构在内的核心硬创产业链合作伙伴悉数亮相，围绕“硬创新机遇”、“创业者痛点”、“智能硬件投资逻辑”等角度与各路创客豪杰展开零距离对话。

京东众筹权益类负责人高洪偲在接受采访时表示，一直以来非常关注智能硬件，借助与英特尔的联合，将尝试探索更多的合作模式，推动众筹平台的快速发展。

当前，国家提出要“着力推动面向市场需求的大众创业、万众创新，为发展增添新动力”。万众创新的重点领域之一就是智能硬件创新，这是当下的产业热点，也是智能互联网的下一个“风口”。英特尔一直是创新者和创业者的忠实伙伴，通过推出一系列开放技术平台、支持计划和赛事活动，帮助硬件创新者将奇思妙想转化为现实产品。

此次大赛由英特尔®在线业务部旗下的硬件创新平台硬享公社（英文简称：CCE）发起，基于英特尔®Edison开发板及相关技术，旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。为期三个月的比赛基于全新的硬件创新协作模式，将集结智能硬件创新产业链的方方面面——包括互联网及硬件创新巨头的参与，帮助草根创客团队跨越从设计、原型、生产到产品推广等鸿沟，打造一次“敢想敢造”的硬创之旅。

作为此次大赛的主办方，英特尔硬享公社联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等伙伴，为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式的一条龙服务。

全程参与此次大赛的战略合作伙伴包括腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康 Innoconn、世平集团。此外还有包括产品与工业设计加速器太火鸟、亿觅、洛可可，国内两大创客社区北京创客空间和深圳柴火空间，第三方云服务平台机智云，相关服务和电子器件提供商云汉芯城、Seeed Studio，投资机构科技50、联想之星、志成资本、戈壁投资、梧桐树资本、经纬中国、君联资本等多方面合作伙伴强有力的资源支持。（完）