金立S8新品手机发布 搭载3DTouch技术

DoNews2月23日消息（记者 赵玥）金立在MWC2016期间发布S系列新品金立S8。该新机搭载一系列旗舰配置，并带有3DTouch功能。售价449欧元，将于3月在全球同步上市。

外观方面，金立S8采用一体环全金属设计天线，突破三段式机身设计，使得机身整体呈一体化，风格简单时尚。新机搭载5.5英寸2.5D炫彩水滴屏，窄边仅0.755mm。背面采用铝镁合金一体成型设计，拥有微笑曲线、喷砂等工艺设计。

配置方面，S8标配了真八核64位CPU和4GB+64GB内存，3000mAh容量电池。1600万后置摄像头、800万前置摄像头，采用全肤色算法默认全肤美颜、支持前后置的7级实时美颜视频功能。

值得注意的是，金立S8搭载了3DTouch压力感应技术，可根据力度定义了轻按、重按两个层级，其中轻按可以快捷预览，根据用户的需求预览信息，重按就能打开应用进行深入操作。同时，区别以往采用压力感应机型，S8可在侧边按压生成侧压快捷栏，并可以自定义菜单应用，将日常使用频率高的APP位列其中，后续也将配合更多的应用扩展功能。

而在通话质量和使用功能上，金立S8支持VoLTE高清语音通话功能，可以带来更佳的高清语音，加入载波聚合技术(CarrierAggregation，简称CA)，上网速度是现时4G网速的3倍，并实现双主卡全网通。S8搭载基于Android6.0上定制优化的amigo 3.2，配备了双微信、动态故事锁屏、出国助手、悬窗视频、同屏多任务、勿扰模式、立体录音等应用。（完）