intel即将在什么都3d的时代推出3d晶体管技术，从22nm的ivy bridge开始

3d ic在半导体业界已经不算稀奇，不过3d架构的晶体管听起来似乎威很多？intel刚宣布他们的一项新技术（ptt有版友说这技术很古老了），名为tri-gate（暂译：三闸极）的全球首创3d三晶体管技术，并且宣称这项技术可以让intel再度突破摩尔定律（还来阿...？），据称tri-gate相较现在的32nm制程所采用的2d晶体管技术，可以降低至少50%的功耗，并且提升37%在低电压下的效能，还能让芯片尺寸持续缩小，目前这项技术预计会提高2～3%的成本，不过未来随着摩尔定律，价格一定只会更便宜。

这项3d晶体管技术预计会先造福新一代22nm制程的ivy bridge平台的处理器，未来还会持续使用到如atom以及服务器处理器以及云端处理器产品线。为了继续实现摩尔定律，intel已经规划要在2013～2015年推出14nm以及10nm。简单来说，半导体架构光是平面发展已经很难突破，只好盖摩天大楼往上发展了？不过根据ptt那位版友的说法，intel这项技术不是盖大楼，比较像是国军的折棉被豆干xdd

结论：摩尔定律万岁！制程万岁！cost down万岁！跳转看3段相关影片（！？）