iFixit 拆解 HTC One，比较坚固不太好拆

考虑到其独特的铝合金材质外壳，我们原本就预想 HTC One 应该不好拆，iFixit 的拆解验证了我们的设想。首先，HTC One 的机身没有用到螺丝，所以只有通过热风枪来给前面显示屏面板加热（可以使黏合胶熔化），再用吸盘将其吸附打开，然后用金属小起子将主板一点点撬开，最终看到机身内部构造。你可以看到很多组件的连接是很坚固的，尤其是主板的铜屏蔽罩，找到电池的连接线比较困难，你要小心翼翼处理才行。

iFixit 拆解完发现了一些主要元件，包括 Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 及高通 Snapdragon 600 四核 1.7 GHz 处理器，Samsung KLMBG4GE2A 32GB NAND 快闪记忆体。而背壳还能发现一个比较近的日期标识：2013/02/15，说明 HTC One 所遭遇的 组件短缺报道 还是有一定可信度的。有兴趣的可以去 iFixit 网站去看个究竟。