富士康与苹果/戴尔组团 竞购东芝芯片业务

　　 【环球科技综合报道】 据英国广播公司6月12日报道称，富士康将联合美国科技巨头苹果与戴尔，联合竞购东芝芯片业务。

2015年，东芝在会计丑闻之后，其首席执行官Tanaka辞职。为了弥补其在已经申请破产的西屋电气公司(Westinghouse Electric)的巨额损失，东芝考虑出售其部分或全部芯片业务。目前一共有5个感兴趣的买家。东芝希望在6月中旬达成交易，股东将于6月28日投票表决。

富士康是潜在买家之一。“在收购东芝芯片业务一事上，有苹果和戴尔提供财力支持，”富士康首席执行官郭台铭表示。谷歌和微软也有可能将入该财团。据之前的报道，富士康为收购该业务有可能会提出高达270亿美元的出价。分析师估计值约180亿美元。

富士康成立于台湾省台北市，是全球最大的电子产品合同制造商。富士康的客户包括美国、加拿大、芬兰和日本主要电子以及信息技术公司。其产品包括苹果手机、苹果平板电脑、黑莓手机、PS4、Wii U, Xbox One等等。(实习编译：佳阳 审稿：刘洋)