高通或将发布骁龙836 三星Note 8有望成首发平台

环球科技 • 7年前扫码分享

　　 【环球科技综合报道】 据外媒HealthcareMenu 6月11日报道，有消息称，高通即将发布新一代旗舰芯片——骁龙836，而将于今年下半年发售的三星Note 8可能成为首款搭载骁龙836的手机。

　　高通或将发布骁龙836 三星Note 8有望成首发平台

与骁龙835相比，骁龙836性能略有提升(主频可能从2.45GHz提升到2.5GHz)。已经发售的三星盖乐世S8及HTC U11都搭载了骁龙835芯片。有传闻称，三星Note8的机身存储量将达到128GB，但其运存仍不得而知。

报道还提到，三星和高通可能正合作研发某种特殊机型，该机型将配置6英寸全面屏，搭载骁龙660移动平台，可能先于三星Note 8于今年7月亮相。(实习编译：张倩审稿：李宗泽)

责编：陶宗瑶(实习生)

随意打赏

高通骁龙835 发布高通发布骁龙660 高通骁龙835手机高通骁龙821 高通骁龙660 高通骁龙810 高通骁龙835 高通骁龙653 高通骁龙625 高通骁龙820

三星多模态AI模型Gauss 2登场，赋能Galaxy智能生态

砍柴网 • 1天前

11 月 21 日消息，三星公司今天（10 月 21 日）发布博文，在韩国举办的开发者大会上，宣布推出第二代生成式 AI 模型 Samsung Gauss2。这款多模态语言模型能够同时处理文本、代码和图像等多种数据类型，显著提升性能和效率。Gauss2 提供“精简版”（Compact）、“均衡版”（Balanced）和
高通首曝第三代自研Oryon CPU架构！非x86笔记本要吃掉50％

砍柴网 • 1天前

11月21日消息，高通去年发布了首次采用自研Oryon CPU架构的骁龙X Elite处理器，并打出了“PC Reborn”(PC重生)的口号，大规模进军AI PC笔记本。不过今年，高通的第二代Oryon CPU架构只用在了骁龙8至尊版手机处理器中，没有更新PC平台。最近
AR引领第三季度XR出货量逆势上扬，Meta/三星/微美全息齐涌入加速行业布局

砍柴网 • 2天前

根据洛图科技最新数据，2024年第三季度，中国XR设备线上市场的销量为4.2万台，其中， VR 设备的销量占据了XR线上市场的43.7%，约为1.8万台，相比去年同期的比例减少了13.9个百分点。 AR逆势增长与VR市场相反，AR设备的线上销量同比上涨了9.6%，市场
Exynos 2600芯片成关键，消息称三星将打响2nm芯片反击战

砍柴网 • 2天前

11 月 20 日消息，供应链媒体 DigiTimes 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局 2nm 芯片，力图在 2026 年实现强势反弹。 3 纳米良率低，客户转向台积电：三星 3 纳米工艺良率低，
芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机

砍柴网 • 2天前

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司
三星SFT青少年探馆进博会：大大舞台点亮小小梦想

砍柴网 • 3天前

“进博会，我们来啦！”。第七届中国国际进口博览会（进博会）迎来了一支特别的参观队伍，他们以青春又充满探索精神的热忱，给这场全球盛会增添了新活力。这批特殊的观众，正是由三星Solve for Tomorrow探知未来第十届全国青年科普创新实验暨作品大赛（SFT科普创新大赛）中学组特等奖学生，以及三星探知未来
三星 A56 5G 国行手机通过 3C 认证，预计搭载 Exynos 1580

砍柴网 • 3天前

11 月 19 日消息，三星 A56（SM-A5660）已于昨天通过 3C 质量认证，显示由三星越南工厂制造，支持 45W 充电但不附送充电器，而上一代 A55（SM-A5560）仅支持 25W 充电。三星 Galaxy A56 预估将会在 2025 年春季推出，相比较前代 Galaxy A55 在性能、影像等方面均有
贝锐向日葵引领远控行业：首家适配高通ARM平台，原创AI新功能！

砍柴网 • 7天前

11月7日至8日，骁龙AI PC生态科技日活动在深圳举办，作为高通重要的生态合作伙伴，国民远程控制品牌贝锐向日葵受邀参与此次盛会，并在现场展示了贝锐向日葵适配高通ARM架构处理器的原生应用方案，以及创新功能——AI远控智能报告。目前，贝锐向日葵的软硬件解决方案已成功适配高通ARM架
高通推出其首款 RISC

砍柴网 • 8天前

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工

砍柴网 • 8天前

11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还
“三星浏览器”Chrome扩展出现故障：域名重定向，无法同步书签

砍柴网 • 10天前

11 月 12 日消息，科技媒体 SamMobile 今天（11 月 12 日）发布博文，报道称名为“三星浏览器”的 Chrome 扩展程序故障，导致用户无法使用书签同步等功能。用户在尝试登录三星账户后，浏览器将其重定向至不再属于三星的 SamsungInternet.co
三星二代3nm良品率只有可怜的20％！一代也还不合格

砍柴网 • 10天前

11月12日消息，这几年，三星代工一直不顺利，要么进展延期，要么性能不达标，宣传上天的最新3nm更是步履坎坷，一直在为良品率发愁。三星3nm工艺首次引入了GAA全环绕晶体管，分为一代3GAE、二代3GAP两个版本。据悉，三星内部设定的量产良品率最低标准是70％，但是初代3GAE目前只能达到50-60％，仍旧无法投入大规
高通骁龙8至尊版2芯片曝料：GB6单核破4000分，多核提升超20%

砍柴网 • 10天前

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。IT之家援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8 Gen
三星进博会大秀AI，创新科技碰撞未来生活

砍柴网 • 11天前

“你好，我要一个纸杯蛋糕”“OK, d'autres sont nécessaires?(好的，还有其他需要吗？)” 这一对话不是发生在巴黎，而是第七届进博会的现场。现场观众正使用搭载了三星最新AI技术的W25 Flip折叠屏手机，模拟与法国甜品店员的真实对话，内外屏同时显示两国语
进博会亮点回顾这次主打的AI的三星有多牛？

砍柴网 • 11天前

一年一度的全球贸易盛会——第七届进博会接近尾声,众多新技术、新产品和新概念亮相,让你最印象深刻的是什么?全球知名的科技巨头三星今年第七次参展,热点科技为大家总结一下,三星给我们带来那些过目不忘的惊喜。 2024进博会三星展台三星在AI技术领域创新突破,电视正从观看需求向智能终端转变。
高通钱堃：以知识产权促进创新创造和绿色发展

砍柴网 • 13天前

11月8日，第七届中国国际进口博览会配套现场活动“知识产权与绿色创新发展论坛暨‘百链千企’专利产业化推进工程启动会”于上海国家会展中心举办。此次论坛由中国专利保护协会、国家碳中和产业知识产权运营中心主办，汇聚国家与地方知识产权局代表及产业界人士，共探绿色创新与专利产业化新路径。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛并发
以标准化方式促进制造业进步高通李俨：5G助推智能制造发展

砍柴网 • 14天前

5G、AI、云计算等前沿技术已渗透到各个垂直行业领域。在智能制造领域,新技术的应用为工厂自动化、远程控制、预测性维护等关键环节带来了前所未有的技术革新。通过5G、AI等技术的融合应用,工厂可以实现更高效的数据传输和更精准的设备控制,从而提高生产效率和产品质量,为智能制造提供了强大的数据支持和智能决策能力。在第
七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会

砍柴网 • 14天前

11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。作为进博会“七届全勤生”，高通公司七年来充分利用进博会这一平台，在展现前沿
高通获颁“2024新消费创新案例”，5G

砍柴网 • 14天前

11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR
AI变革5G手机高通孟樸进博会解读终端侧AI在智能手机的应用优势

砍柴网 • 14天前

进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸做客媒体直播间接受专访,他表示,进博会见证5G在过去7年快速发展、快速进步的过程。他同时也介绍本届进博会中,高通携手产业伙伴所带来的最新技术、最新产品、最新应用场景。此外,他也详细解读了近两年5G智能终端AI能力的进步,尤其是云端与终端结合产生的混合AI

评论