惊喜亮相高通骁龙峰会 AMD宣布与高通达成合作
【环球网科技综合报道】 据著名硬件测评网站Anandtech12月5日报道,高通骁龙技术峰会上AMD惊喜亮相,AMD客户业务部总经理凯文•伦鑫突然出现,受邀上台宣布AMD与高通达成连通性合作关系。
近期,AMD宣布推出新款高性能x86 CPU内核和最新的笔记本电脑GPU架构。AMD锐龙7 2700U内部波状系数15W,内有4个Zen内核和10个Vega运算单元。发布会上,惠普、宏碁和联想分别简单介绍了三款笔记本电脑设计,其中内置锐龙5 2500U处理器的惠普薄锐x360市面有售。
凯文在高通发布会上宣布,AMD与高通已在锐龙移动平台LTE连通性升级上展开合作。一般而言,供应商创立笔记本电脑或智能手机平台时,需要创造一系列参考设计并发送给原始设备供应商。这些设计应展示每部分是如何组装在一起的,运用了何种技术。而凯文解释说,锐龙移动参考平台配有高通LTE调制解调器,保证运行时的移动连通性。
笔记本电脑配备移动连通性并不新奇,英特尔已在自主研发的调制解调器上实施了多年,大部分用于商务终端设备或Chrome笔记本电脑。事实上,AMD的行动让事态变得更加令人关注。凯文在台上说,一些原始设备供应商对配备高通LTE连通性很感兴趣。因此,商用或个人用的锐龙移动设计可能真的配有LTE。
然而问题也很明显,譬如额外成本、运营商关系以及额外能量功耗。这些问题可能会在下个月的美国消费电子产品大展上讨论,届时参与的每个人都会提供新上市产品的最新信息。(实习编译:汪雄飞 审稿:李宗泽)
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