台积电7nm芯片将令苹果保持运行最快手机地位

　　 【环球科技综合报道】 据外媒1月3日报道，苹果芯片制造商台积电(TSMC)正按计划将在今年夏天使用7nm工艺生产芯片，只要一切顺利，这种超薄芯片将会批量生产，2018年上市的iPhone也将会使用此种芯片。

每年芯片制造商都会生产出比以前更小更高效的处理器。哪怕今天仅仅是1月3日，但看起来2017年跟往年一样将会是一个充满创新的一年。来自DigTimes分析公司的一份报告显示，台积电将准备在2017年的第二季度推出最终的设计定案。该公司包括苹果和英伟达在内的15家客户都在排队等待使用此项芯片技术。

目前的苹果设备使用的是A10系列的芯片，这种芯片是TSMC使用16nm工艺技术制造的。对于一个给定的处理器，使用更小的芯片可以使得处理器更加有效快速。据报道，今年推出的iPhone 8或iPhone 7s将使用TSMC的10nm芯片技术。所以，2018年推出的iPhone 8s/9将使用7nm芯片技术也就不足为奇了。

苹果长期以来一直使用各种处理器制造商的芯片，但随着台湾的公司已经成为移动芯片制造业的佼佼者，近年来已经开始转向与台积电合作。每年苹果与TSMC的紧密合作有助于iPhone保持在效率和性能方面的领先地位，即使高通使得安卓智能手机越来越快。(实习编译：赵新妮 审稿：李宗泽)