不甘示弱！高通公布智能音箱完整设计参考

　　 【环球科技综合报道】 据美国著名科技网站“瘾科技”6月15日消息，近日，高通提出了一套智能音箱的完整设计参考，该系统集成有扬声器、麦克风以及语音识别技术。

亚马逊Echo、谷歌Home联合苹果Homepod掀起了一场智能音箱的风潮。近日，美国高通公司也不甘示弱，推出了自己的智能音箱设计方案。

高通的这套设计参考同样适用于亚马逊Alexa以及谷歌Assistant，包括采用了DDFA音频放大技术;音频开发工具包(ADK)将有助于公司制造无线蓝牙音箱、耳机等产品，而这也为制造商节省了很多组装时间和成本。

该项技术由Linux和安卓提供支持。音箱支持高通AllPlay平台，可将扬声器接入网络;允许蓝牙和WiFi之间互相通信;可播放FLAC、mp3及OggVorbis格式的音频。目前，AllPlay扬声器制造商仅有日立、松下以及魔声等公司，因此高通希望更多公司能使用其芯片。

高通智能音响也为消费者带来了不少福利，譬如AllPlay兼容扬声器设备支持多房间音频传输交流 。此外，这款音响价格比Sonos或者Bose音响便宜。据估计，高通芯片将今年第3季度上市。(实习编译：范雅 审稿：李宗泽)