高通骁龙845有望12月亮相第二届骁龙技术峰会

　　 【环球网科技综合报道】 据英媒报道，日前有数码博主在微博上曝光了高通技术峰会邀请函。邀请函显示，高通将于2017年12月4日至8日在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会，届时新一代高通旗舰处理器骁龙845将有望亮相。

骁龙845处理器将会继续采用三星10nm制造工艺打造。相较于骁龙835处理器，骁龙845处理器将改用ARM Big.little架构，集成4颗ARM Cortex-A75核心以及4颗ARM Cortex-A53核心，全面采用Adreno 630 GPU，集成1.2Gbps的X20基带，性能更加强大。

三星通常是首批搭载高通最新一代处理器的公司，今年预计也是如此，三星Galaxy S9将有很大可能是首发机型。其他手机厂商是否会为搭载新一代骁龙845处理器，延迟产品发布日期，我们拭目以待。(实习编译：王莉 审稿：李宗泽)