半导体新设备的成功之路，难在哪里？

自从上次说半导体设备看不了一点，还是有些人认同，有些人反对，当然还有更多的读者观众不太了解这行业，甚至有人反问我，设备以及零部件有这么难吗？零部件一个一个拆下来去试错，设备一遍遍改不行吗？

这……我说啥好呢？直接把我给整无语了，这一看就是不太了解半导体行业的小白问的问题。

所以还得再科普科普。

小尺寸与大尺寸的天壤之别

首先讨论问题之前，还得先说行业实际情况，因为不同的细分市场它的现状是完全不同的，行业发展逻辑也不一样，放在一起讨论有失偏颇。

我把半导体设备按大类分2大2小。

2大包括前道工艺设备和后道封装设备，这是晶圆工厂和封装厂的专用设备；2小是硅片加工设备和量检测设备。

硅片加工设备是指硅片生产过程中的设备，比如长晶炉，切磨抛设备，硅片清洗，以及测膜厚这种。

量检测设备又细分为前道过程量测设备和后道测试设备；前道量检测是工艺过程中量检测设备，算是比较高端的设备，比如明场，暗场，CDSEM，扫描电镜，套刻，缺陷检测之类的，主要是美国KLA那些高端设备；后道测试设备主要是指各类测试机，比如模拟测试机，数字测试机，内存测试机，高压测试机，类似爱德万做的那些。

2大中的后道封装设备这个大家也都熟，类似引线键合设备，减薄设备，划片设备，固晶设备之类。

当然， 整个半导体最核心的还是前道工艺设备，这部分设备技术难度最大，价值量最大 ，占了整个半导体设备市场八成以上的份额，也是国产设备最需要突破的地方。

这些前道设备有大家耳熟能详的，比如光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备，比如各种CVD沉积设备，如SACVD，PECVD，LPCVD等，以及PVD甚至ALD也会单独分一类，其他还包括CMP，清洗，热处理，离子注入，涂胶显影等等；其中热处理又分氧化的，扩撒的，退火的，应用不同的工艺。清洗的还分湿法清洗和干法去胶清洗。

所以按大类分得有七八种，要细分得有十几二十多种。

当然了，普通人不需要搞这么清楚，那是专业投资机构的活，反正记住这些分类就差不多了。

今天要讲的主要是前道工艺设备，光刻设备不在讨论范围以内，至于原因大家都懂。

换句话说就是刻蚀、CVD、PVD、CMP、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影这几大类。

上面都是按工艺类型分，但是实际上，因为制程不同，设备也是千差万别，如果按晶圆尺寸分，比如业内通常把6/8英寸的中低端设备叫小尺寸设备，12英寸高阶制程的叫大尺寸设备。

6/8英寸的市场，国内做得其实非常成熟 ，甚至可以说是烂大街了，过去的日子也许还好过，但是未来的日子会非常难熬。

为什么一些公司在6/8英寸上看似这么厉害，但是我却不看好他们的未来？我给大家总结几点我对设备行业的看法。

第一、 工艺熟，设备更熟。

各位要知道，所谓6英寸、8英寸的工艺平台，都是什么年代的技术！那都是几十年前的东西啊，已经没有什么秘密可言了。

第一个8英寸FAB在1993年就有了， IBM 的东菲什基尔厂，这都30年前的事了，6英寸的就更别提了，上世纪80年代的东西，比我年纪都大……

那些远古年代的工艺制程和现在的先进制程比起来，线宽大太多了。比如6英寸的主流制程是500nm、350nm，个别厂有250nm的；8英寸的是350nm、250nm、180nm、130nm，个别厂有110nm的，90nm以下就进入12英寸制程了。

显然和现在14nm、7nm这种尖端制程比，以前6/8英寸的工艺线宽实在是太宽了，两者差了几十倍到上百倍，因此6/8英寸FAB工艺对设备的要求也远远不如12英寸高，容忍度比较高，凑合凑合能用就行，所以说这些6/8英寸的设备是比较容易通过客户验证的，自然而然就有生意可做。

这些工艺设备比如 LAM 9400，应材P5000 那些玩意儿，也都是20~30年前的老技术了，大家都会。就像当年在魔兽世界打MC和后面在怀旧服打MC，这能比吗？当年的倒T大厅各位还有印象吗？当年费半天劲都过不了副本，现在还不是随便过？所以对现在的行业而言，这些已经没啥难度了。

当然，光刻机这种属于奥数题，大部分人都搞不定。

第二、 供应链也成熟，所以容易复制。

毕竟6/8英寸设备业内已经摸索很多年了，至少在硬件层面，搞了这么多年二手翻修的活，对里面每一个零部件都熟到不能再熟，所以现在很多产业链公司都能复制出和当年应材，LAM设备一模一样的零部件。

换句话说，大家靠供应链完全能复制出和当年应材P5000一模一样的设备，至少在硬件层面做到99%的还原度，还真不是问题！

至于软件，毕竟只是代码，那更加不是事，原因都懂的，甚至还有大神还能给老旧的系统升个级什么的，做得比应材原厂的都要好。

这里讲个小故事：

为什么大多数都盯着应材，LAM之类的抄，抄日系的就少很多？道理很简单，很多美系设备公司的零部件都是通用平台，比较开放，换句话说你能在庞大的供应商体系下找到各种零部件的平替。

但是日系设备就非常不友好了，因为很多日系设备的零部件要么是非标定制的，要么就是原厂自己做的，所以大家宁可高价收美系二手设备也不愿意收日系二手 （涂胶除外，这个只有TEL） 。这个和二手汽车行业差不多，反正日系二手车狗都不看。

总之，美系设备已经被摸透了，供应链也成熟，容易复制，日系设备不仅零部件工艺体系短缺，而且现在依然搞不明白日系原厂的很多东西是怎么弄的，还属于没有摸透的。

自然而然，大家都把目光放到美系的应材、LAM的经典款设备上了，你抄我抄大家抄。

第三、专利早过期了。

肯定有人问，这么大规模的山寨，原厂不管管吗？

废话，那也得有空管，这些6/8英寸的公司在多如牛毛，管得过来吗？其次就是专利早过期了，想管也管不了。

专利过期之后，等于能放开抄，懂的都懂，最大的障碍已经不存在了，怕啥，干啊！

我还见过更骚的操作，有的设备初创公司把已经过期的专利再申请一遍，然后PPT讲故事，画大饼，骗投资人的钱。

要不是在这行混迹多年，道行够深，否则我也会上当。

第四、市场还是有需求的。

当然，能让一众设备厂活下去，还是因为 这个市场存在，而恰好国外原厂已经基本放弃这块市场了。

应材LAM之类的8英寸设备在十多年前就停产了，偶尔有官方翻修机，但是一年也就几台而已，等于是人家早就放弃了这个市场。在这点上，日系公司倒还是不愿意放弃的，新机器和官翻机都有卖，所以日系二手设备就更不如美系二手设备吃香了。

实际的市场情况是，这些年FAB建设得如火如荼，6英寸、8英寸的新项目多如牛毛。别说其他地方，就启哥所在的XX省，已经多到我自己都记不清到底看过多少FAB项目了。

当然了，这些FAB绝大多数都是做功率半导体的，少部分做的是MEMS，射频，模拟。所以我曾讲过， 未来的功率半导体是个卷到不能再卷的市场 ，行业增速已经不能保障所有人都吃饱，必然有激烈的价格战。大家都没钱赚，这行业就一定给不上高估值，所以有人老问我对上市公司怎么看？我说有啥好看的？

行业β都没有，讲故事都圆不回来，狗都不关注。

回到正题，FAB活不活，赚不赚钱我管不着，但是既然都开干了，那设备还是要买的，所以这些干老旧的6/8英寸二手设备翻修的以及国产设备，这几年，你还别说，小日子过得还行。

毕竟庞大的市场需求摆在那，赚点钱没毛病。

以上几点，造成了过去几年国产设备公司如雨后春笋一般崛起，月底的SEMICON大家去看一下，肯定有一大堆新公司冒出来，看似发展迅猛，但实际上它们只是暂时吃到了版本红利，后面的路还长着呢。

说句不好听的，以前都是抄应材经典款就能赚钱，但是以后呢？真正具备原创设备的公司就没几个，大部分大家看到的6/8英寸设备，几乎全是当年应材，LAM的二十周年致敬经典中国境内专用复刻款。

而且做6/8英寸的小尺寸和做12英寸大尺寸设备完全不是一个档次的事。 12英寸设备要求之高，专利墙之狠，客户认证之严苛，绝非小尺寸设备能比。

所以你不能简单总结出“某某公司连8英寸都做得出来，客户也认证通过了还下了订单，那12英寸还会远吗？”这样的逻辑。同理，做光伏的以后升级做半导体的成功概率，不亚于林志玲答应做你女朋友，别做梦了。

但凡这么想的，都和那群沉浸在自己世界里的传统车企的产品经理一样。

当然不是完全没机会，只是这个时代大门基本关闭了，缝小到苍蝇都不飞过去，成功概率实在太低了。

不同的时代，不同的基础，不同的概率

所有人对未来都有自己美好的规划，这点没错，但是你得回头看看，现在时代已经不同了，有些基础已经不存在了。

无论是干设备的，还是投资设备的PE，他们的路线规划无非就是：公司先从简单的、好做的、容易做的市场做起来，比如把封装行业的设备、6/8英寸小尺寸设备、化合物专用设备这些容易做的领域先做起来；然后慢慢积累发育，过个两三年融一把大的资金，一口气干出12英寸设备进军高端领域，公司进一步做大做强，跻身行业领先水平。这样公司从创始人到投资机构股东，包括普通员工都能分享这巨大成长红利蛋糕，这故事看起来就非常棒。

逻辑有问题吗？没有任何问题，我们这些年的半导体发展道路也确实是由小到大，由弱到强，一步步追赶国外巨头，一步步拉近差距，行业就这么走过来了。

这也是非常符合实际情况的一条可行的发展路径，至少比那些吹牛的，上来就号称要干12英寸项目的靠谱多了，但凡上来就说要做12英寸高端设备，现在100%干不成。对，就是我说的。

原因我已经讲过了， 这样系统性的红利基本没有了，因为赛道坑都被人占满了 ，还有其他人啥事？

你也别管前辈们到底干得好不好，反正他们只要占着这个位子，其他人就看不了一眼。

除非你家里有矿，你说我家老头子就是有钱，每年我爸愿意给我烧个五个亿十个亿的资金，没问题，而且烧个几年，眉头都不皱一下，一直烧，直到真正把高端设备给干出来，干到国家都觉得不支持你是对不住你，不支持你是国家的损失，理论上也是能成的，但是真有这样的项目吗？根本不存在的好吧。

所以说，上来就说要干高端12英寸设备的逻辑根本走不通，前期不知道要多少天量的资金来试错交学费，这种项目实在是太难活了。

所以大家还是回头找准起点， 从简单的，容易切入的客户市场做起来，一步步做大做强。

但是很多投资机构、初创公司都忽视了一个很大的问题，时代不同了，成功基础也不同了，就像 阿里巴巴、腾讯、百度 的故事人人都知道，你让马爸爸现在穿越到这个时代来创业，还能搞出来吗？搞不出来了，这些商业神话现在已经复制不出来了。

现在已经是2024年了，而不是2016年，当年这个赛道上是没有啥选手的，也没有同行跟你卷，你当然可以慢慢来。从简单的封装、化合物、LED这些赛道的小客户做起来，但是现在，这些领域同行竞争的激烈程度已经完全不能和过去相比，卷，实在太卷了。

为了活下去，为了下一轮融资，为了给机构股东一个交代，很多公司甚至卖设备都是以不赚钱的价格出货，只为有个靓丽的销售额，先把客户都占了，希望同行熬不过自己先行倒下。

所谓的做好各项积累之后，走高端精品路线的想法看似很美好，大家都希望这样干，理论路线大家都懂，但是现在有几家设备公司有这样的条件和基础？你还没摸到高端市场的门槛，人已经没了。

听起来很残酷，但事实就是这样。现在做中低端小尺寸设备的公司，其激烈内卷的程度和其他行业一模一样。大家都想往高端的走，但是 往往绝大部分公司还没看到清晨的曙光，已经倒在寒夜中了。

所以现在做高端半导体设备的门槛之高，基础环境之恶劣，已经很难容下后来者，投这行的成功概率太小了。

市场确实是存在的，比如“商业互吹”四大家，他们对于高端12英寸设备的需求一直在，但是否能给小公司摸到他们门槛的机会？几乎没有。

打个最简单的比方，现在要研发一款高端刻蚀设备，光是给整个实验室配上和瓷砖厂一样的前后道环境和量测设备，前期就需要巨大的资金投入。比如随随便便搞台KLA的缺陷检测设备，都是上千万美金的，你要全部配齐不得好几个亿美金往里砸？这还不算其他投入。

这款设备从画图纸设计，到找供应链搞材料零部件，到自己组装，到初号机跑测试，找客户验证，最后拿订单，其中 周期之长，研发投入之巨，人员开支，管理成本，汇总起来是无法想象的天文数字。 真的是一个烧钱的无底洞，小公司前期能融到多少资金，能烧多久？所以这个门槛实在是太高了，绝大多数之前做小尺寸设备公司，基本都不具备这样的条件。

所以我说这行的大门基本关闭了，现在只有大平台才玩得起。在当下，设备这路真不好走啊。

本文来自微信公众号： 启哥有何妙计（ID：qgyhmj） ，作者：陈启