汽车供应链大变迁：结构从链状到网状，新“链主”角逐戏上演

“在一百多年来，汽车供应链是非常稳定的结构。现在处于一个非常不稳定的状态，不同行业的新进入者，有链往上的，有链往下的，有整合的各种各样不同的状态，现在我们面临着非稳定状态的挑战。”在10月31日~11月1日举行的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，长安汽车采购中心副总经理朱祥文如此表示。

朱祥文的观点反映了在新能源化、智能化时代，汽车供应链所面临的全新状态。在此次会议上，挑战、压力、风险，成了众多整车企业和零部件代表、协会相关负责人、行业专家口中的关键词。

“汽车供应链的非稳定状态”体现在多个方面：车企在巨大的降本压力下，被迫走出“舒适区”，改变传统链状的供应链结构；在新的网状供应链结构下，车企的“主导者”地位遭到动摇；电池、芯片、材料等关键资源的供应链，面临日益加剧的地缘风险。

“过去 （汽车供应链结构） 比较清晰，现在到了新的‘两化’阶段，确实发生了变化。无论是整车企业还是不同层级的零部件企业都在寻找自己的新定位，都在探索哪种关系让大家生存得更好。 （这些） 问题还远没有结论。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示。

供应链结构从链状向网状变化

过去，整车企业一直有着自己的“舒适区”。广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理张雄表示，此前十多年，造车还是比较舒适、轻松的，因为原来都是供应商将技术或者产品拿来，整车企业只要做好集成应用就可以。

传统的造车模式依托的是链状的供应链结构，信息一级一级地传递。 “从主机厂来讲，原来是跟Tier1 （一级供应商） 打交道，Tier2 （二级供应商） 可能也知道，但是了解不多，Tier3 （三级供应商） 基本上都不知道。”地平线总裁陈黎明说。

如今，链状供应链结构的缺陷正在放大， 近两年产业链的“缺芯”问题让其中的矛盾凸显出来。 英飞凌科技 （中国） 有限公司大中华区汽车电子事业部副总裁王岩称，过去三年，缺芯的一个重要原因就是信息传递的链条太长，恐慌以及焦虑心理一级一级传导造成了很多信息的失真，而企业每次调整都会花长达2~3个月的时间。

据了解，在传统的汽车产业链中，芯片厂通常很少作为整车厂的一级供应商而存在，其下游对接的往往只是整车厂的Tier1甚至Tier2。

“在缺芯 （事件） 之前，可能主机厂的采购并不清楚使用的芯片是什么方案，基本是由Tier1做相应的迭代。缺芯 （事件） 之后，主机厂意识到这个问题，我们在产业链布局上的两个圈层之间的壁垒明显被打破。”长城资本上海总经理，长城汽车芯片产业战略部部长贡玺表示。

王岩也提出，“芯荒”让整车厂对芯片的重要性有了更深的理解，进而给芯片在产业链当中设置了新的优先级。从芯片厂到整车厂，不再像过去那样将信息层级传递下去，取而代之的是整车厂与芯片厂直接沟通，如此不仅能提高信息传递的效率，也能让整车厂更好地管控芯片。

事实上，与整车厂之间打破沟通壁垒的不只是芯片厂，而是几乎所有关键环节的供应商。“今天看自动驾驶系统，再看座舱里面的车机屏，其中融合的供应商应该是大几十家，可能未来还会更多。整车企业 （建立供应链） ，要深入到整个产品设计的源头。”张雄说。

当前，汽车供应链正在由链状走向网状。 张永伟表示，汽车供应链过去是“塔状”的从上到下的整零关系，现在大家越来越接受一种网状共生、开放合作的关系，都在构造一个共生、共同成长的供应链关系。

在陈黎明看来， 促使汽车供应链发生根本变革的驱动力是降本需求 ，整车厂如果不跟主要零部件和功能的供应商进行直接的接触，就很难实现系统成本的控制。

“现在高端品牌，三四十万 （元） 的车都往三十万 （元） 下探，二三十万 （元） 的车又往二十万 （元） 下探。一些主流车型都配置了L2+、L2++的域控制器，用的都是大算力芯片，200TOPS以上。相当于自动驾驶领域也在军备竞赛，引发车企研发费用急剧上升。这是一个非常大的痛点。”陈黎明说。

各方博弈新“链主”角色

在链状的传统结构下，整车厂是汽车供应链毫无疑问的“链主”。而在网状的新结构下， 整车厂作为汽车供应链的“链主”地位开始动摇。

张永伟表示， 有些头部零部件企业在智能化的环节，越来越成为汽车技术或者供应链实质性的主导者。 尽管外界现在还没有充分看到这些智能化零部件企业的竞争力，但将来这些企业发展的速度，特别是技术创新的带动作用会更加凸显，会成为智能化领域某些环节实质性的主导者。

以供应商身份切入汽车赛道的科技巨头华为就正在谋求产业链的主导者地位。目前，华为的智能驾驶和智能座舱技术已成为赛力斯、极狐、阿维塔等车企的重要竞争力，同时华为也大力介入到赛力斯、极狐、阿维塔等车企的研发、制造、营销等各环节。这在传统汽车供应链中是难以想象的局面。

对于整车企业而言，如果在电动化、智能化领域的一些关键环节缺乏相应布局，那么它们将无法对供应链进行有效的掌控。“ （Tier1的产品） 对过往的大部分主机厂 （而言） 是黑盒，一旦出了问题， （主机厂） 会问Tier1，这个芯片为什么会有问题？究竟是芯片出了问题还是供应商出了问题？这是一个扯不清楚的事情，黑盒到这里就结束了。Tier2面临的局面与Tier1类似，主机厂不知道，也没能力知道。”贡玺表示。

贡玺预测，主机厂在未来五年之内一定会大批量自建芯片的检测能力。因为如今主机厂都希望形成测试能力的闭环，当首尾两端直接沟通，主机厂将有能力判断产品究竟是Tier1的问题，还是芯片的问题。

在张永伟看来， 车企想继续领导供应链，就得自己懂得如何整合。 目前一些有能力的车企开始进行技术的垂直下沉，虽然不一定是自研，但是会谋求领导这些技术在汽车上的应用，这是垂直下沉的一个重要表现。

麦肯锡全球董事合伙人方寅亮认为，除了有效掌控供应链， 寻求新利润池也是车企垂直整合的内在驱动力。 “传统主机厂在内燃机时代，最核心的利润池来自其动力总成。但在新能源、智能化大背景下，动力总成可能已从主机厂自有的价值体系里被拿走了。主机厂需要找到新的利润来源，否则其价值可能会进一步地被压缩在制造、在营销这些体系里。”方寅亮说。

对整车企业而言，垂直整合也并不意味着什么都做。 “识别到关键的价值和核心的环节，才能在供应链中找准重点，才能去开展相关的工作。” 朱祥文表示。

朱祥文举例称，行业都在做一体化铝合金底盘，从铝矿、电解铝、铝合金，再到铸造模具、铸造设备，再到产品成型。在这个链条中最大的风险是原材料供应问题，增值环节则在铝合金。作为车企，核心要掌握如何让铝合金贵金属或者稀土的配比最低化。

此外，方寅亮指出，垂直整合并非万能药方。垂直整合的前提是规模大，足以摊销制造成本和研发投入，而没有规模的垂直整合最后会把企业拖进无尽的深渊。

供应链中暗藏地缘风险

虽然目前“缺芯”问题已得到缓解，但芯片供应链的风险仍在加剧，这其中的风险主要集中在不稳定的地缘因素上。据了解，汽车芯片行业分工清晰，每个环节高度集中。其中，美国主要布局芯片设计以及制造，日本和欧洲主要布局关键设备和半导体材料，中国大陆主要布局一些小芯片，中国台湾主要布局先进制程。

“高度分工，高度集中的特点，让汽车芯片这个链条面临着‘三高’的特征。” 张永伟表示，汽车芯片产业链一是高风险性，每个国家都在构筑自己的芯片战略，很容易出现“脱链”“断链”；二是高不确定性，小事件可能影响一个小工厂的产能；三是高脆弱性，即使拥有芯片设计能力，仍可能在生产环节受制于人。

据了解，我国汽车芯片国产化率不足10%，对外依存度高。2022年8月，美国通过《芯片和科学法案》，法案限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。不仅如此，美国还在芯片出口方面对中国采取限制措施。

清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟认为，汽车芯片短期内不会成为整个中美贸易博弈的焦点，但长期来说，特别是近两年随着智能汽车的发展， 高端制程所依赖的智能芯片将成为未来中美贸易的抓手。 由此，汽车芯片将成为汽车供应链中的一个巨大的潜在风险环节。

除芯片以外，电池供应链同样面临潜在的地缘风险。张永伟表示，到2030年，全球动力电池总需求量预计将达到3800GWh，电池会逐渐成为受贸易投资政策波及比较大的领域，围绕着电池的贸易和投资，会形成一定的国家与国家之间的竞争，甚至会产生贸易纠纷。同时，价格波动、投资风险，以及重大技术突破，都会影响到电池供应链的可持续性。

今年8月，欧盟《电池与废电池法规》 （新电池法） 正式生效。新电池法要求，未来在欧洲经济区销售的动力电池和工业电池须具备碳足迹声明和标签及数字电池护照，且对电池重要原材料的回收比例也有相关要求。

“碳已成为先发国家保护本地产业的一把利器，这极大提高了动力电池或新能源汽车企业国际化发展的合规成本，包括隐性成本如研究的成本、研究不明白犹豫的成本，以及显性成本，因为每个数据背后都要配着认证、试验、咨询的费用，还有由于对政策和国际法规认识不够深刻导致的误判成本。”中国汽车战略与政策研究中心绿色低碳部副部长石红说。

材料供应链也深受地缘因素制约。张永伟表示，全球锂、钴、镍资源的分布过于集中，随着市场的高速发展，上游资源的供应缺口可能会一直存在。在供应量保守情境下预测，到2030年，预计锂缺口100万吨左右，钴缺口10万吨左右，精炼原镍缺口20多万吨。

在张永伟看来，国与国之间围绕着汽车供应链正在重构相互之间的关系，这个关系还在探索过程中，很难说未来会形成什么样的竞争或者合作关系。可能是既有合作又有制约，一些领域彼此“脱钩”，一些领域彼此“耦合”。

本文来自微信公众号： 经济观察报 （ID：eeo-com-cn） ，作者：濮振宇