巨额补贴“美国建厂”，美国将在三月底宣布芯片拨款

本文来自： 华尔街见闻 ，作者：葛佳明，题图来自：视觉中国

1月27日，媒体报道称，大选临近，拜登政府计划3月底前宣布发放价值530亿《芯片法案》的第三笔补贴，预计英特尔、台积电和其他半导体龙头公司将获得数十亿美元，来加快推进全美各地新工厂的建设。

媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同， 补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多 ，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。

2022年8月，拜登签署《芯片法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。但在该法案推出的一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。

媒体援引知情人士消息称，预计拜登将在3月7日发表国情咨文前宣布这一消息，进一步刺激先进制成芯片生产，英特尔、台积电最有可能获得补贴：

英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。

台积电计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。

作为全球领先的代工制造商， 台积电在美国的项目频频遇阻 。在今年1月台积电话会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度，在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。

此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。

去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。

据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。

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