【MWC 现场】14nm 的阿童木，进击的英特尔

在 Broadwell、三星 Exynos 之后，英特尔旗下的凌动处理器 Atom 也进入了 14nm 制程时代。

就如发布会 之前的报道 一样，英特尔在开启新的时代之前，先把凌动处理器的产品线给梳理了一下，以 x3/x5/x7 划分了三六九等，然后按资排辈，要不然，估计没几个人能知道 Z3580、Z3760、Z3795 之间的区别。 凌动处理器 x3/x5/x7 和酷睿系列的 i3/i5/i7 一样，从低到高分别定位于低端/中端/高端市场。

定位入门级市场的 x3 系列依旧采用原有的台积电 28nm 制程工艺，均为 64 位处理器，采用上一代的 Bay Trail 架构，根据所集成的基带芯片、GPU 等方面的差异又进一步细分为 3G、3G-R 和 LTE 三个版本，均可用于手机、平板等移动设备。其中 3G-R 版的后缀“R”代表的是 Rockchip，也就是瑞芯微 ，由英特尔提供 IP 授权，后者负责生产设计，最后依旧贴上凌动的商标，是此前双方 SoFIA 合作项目 的产物，旨在快速低价抢占入门级平板市场。

更高阶的 x5/x7 采用的则是 14nm 制程工艺 ，同样为 64 位，下一代 Cherry Trail 架构，集成下一代 XMM 726x 基带芯片，支持 Cat-6，RealSense、Pro WiDi 也一并支持。发布会上，英特尔并没有公布太多有关 x5/x7 凌动处理器的信息，但表示搭载相关 SoC 的产品会在 2015 年的上半年推出，主要定位于平板市场，全面支持 Windows 和 Android 两大系统。

英特尔重点介绍了下一代基带芯片 XMM 7360，三频载波聚合，下行速度最高可达 450Mbps，覆盖 29 个 LTE 频段，以及包括 LTE TDD/FDD、TD-SCDMA 在内的五种模式，更高阶的 VoLTE 功能也是支持的。搭载 XMM 7360 基带芯片的产品会在 2015 年的下半年问世。

此外，英特尔也介绍了新一代 RealSense 深度视觉技术。通过这项技术可以测量画面中物体的距离，实现 3D 建模、教学、游戏等多种用途，第一代方案曾用在 戴尔 Venue 8 平板电脑上。